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中研院發表20位元超導量子電腦 研製實力躋身全球前列 (2026.01.29)
繼2023年發表全台首部自主研製的5位元超導量子電腦後，中央研究院今（29）日再公布完成新一代「20位元超導量子晶片」，並成功導入量子電腦系統後，使台灣正式站上「大型量子晶片製程」的重要起跑點，將開放學研界進行量子模擬等研究，未來也可提供產業界作為軟硬體整合與演算法的測試平台 |
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台瑞科技交流 聚焦半導體、量子科技與綠色能源 (2026.01.29)
國科會與瑞典策略研究基金會（Swedish Foundation for Strategic Research, SSF）自今（29）日起，連續兩天在宜蘭舉行雙邊科技合作成果交流研討會「Taiwan–Sweden（NSTC–SSF）Bilateral Joint Research Workshop」，展示近年來合作成果，並擘劃2026~2031年下一階段雙邊科研合作藍圖，將聚焦半導體、量子科技、綠色能源等領域 |
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AI驅動高值化浪潮 2026年全球PCB產值上看1,052億美元 (2026.01.28)
在AI運算需求快速擴張的帶動下，全球電路板產業正迎來新一波結構性成長。根據 TPCA 與工研院產科國際所最新分析，儘管 2025 年全球經濟仍面臨地緣政治、美國關稅政策與匯率波動等不確定因素，但AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續放量，推動PCB產業朝向高階化、高值化發展 |
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工研院盤點從MEDICA到CES趨勢 醫療穿戴AI擴大應用 (2026.01.28)
面對高齡化與少子化的雙重挑戰，全球醫療照護體系正承受前所未有的壓力，也可能帶來商機。工研院於今（28）日舉辦「從 MEDICA 到 CES：數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」，則透過解析德國醫療器材展（MEDICA 2025）與美國消費電子展（CES 2026）兩大展會，勾勒全球醫療產業的最新發展脈動 |
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資策會攜手中科院 打造國防AI可信任生態系 (2026.01.27)
為深化台灣AI與資安關鍵技術研發能量，資策會今（27）日與中科院正式簽署合作備忘錄（MOU），雙方將聚焦資策會AI應用、系統整合與場域驗證的實務經驗，並結合中科院在國防自主武器系統研發、航太與無人載具技術、資通安全與國防資安等領域深厚能量，共同打造兼具創新與國家戰略價值的技術研發平台，提升產業競爭力與防衛韌性 |
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Lightmatter導入VLSP技術 打造新一代CPO雷射架構 (2026.01.27)
基於超大規模資料中心中的AI叢集持續擴大，系統效能愈來愈受限於「頻寬密度」。Lightmatter今（27）日則宣布，已在雷射架構上取得關鍵性突破。正式將VLSP技術整合至Guide平台，打造出業界整合度最高的光源引擎，支援前所未有的頻寬表現；並推動雷射製造從仰賴人工組裝的生產模式，邁向類晶圓代工（foundry-grade）的量產流程 |
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深化台美產學研技術合作 經長率團訪問舊金山 (2026.01.26)
為了深化台美在科研創新、人才培育及新創鏈結上的合作，經濟部長龔明鑫近日率團赴訪美國舊金山，除見證工研院與史丹佛大學機器人中心（SRC）及工學院簽署新一期TREE（Taiwan Research Institute Entrepreneur Ecosystem Program）新創計畫合約，並拜會益華電腦（Cadence）總部、會晤美國太空新創獨角獸Apex |
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機械公會發表「綠色機械標章」 加速開發節能設備 (2026.01.26)
因應歐盟碳邊境調整機制（CBAM）今年已正式上路，為加速機械產業與製造業邁向淨零轉型，機械公會於今（26）日召開「機械業淨零永續推動委員會」，除了宣佈成立「綠色機械審查暨認證委員會」，並正式制定「綠色機械標章」 |
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航太產線導入智慧量測與即時監控技術 降低高價材料報廢風險 (2026.01.23)
為推動台灣金屬加工與高階製造產業升級轉型，由台灣大學機械工程學系特聘教授覺文郁主導，結合台灣大學、台灣科技大學、清華大學、虎尾科技大學、中正大學及成功大學等產學研能量組成旗艦團隊 |
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邊緣運算促克服酪農人力荒 研華攜手台大建智慧牛舍 (2026.01.23)
每逢冬季台灣酪農業除了面臨「冬季剩餘乳」去化困難的危機之外，2025年起更加入台紐經貿協定進口乳衝擊，勢必要加強產業適應氣候的能力。研華公司近日也宣布攜手台灣大學生物資源暨農學院，共同建置智慧乳牛畜舍解決方案，以因應不同飼養型態與環境條件進行部署與調整 |
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工研院組隊亮相NEPCON JAPAN 展現研製AI、車用半導體實力 (2026.01.22)
迎合AI基礎建設與電動車創造龐大能源需求，工研院近期參與日本國際電子製造關連展（NEPCON JAPAN），便以「車用碳化矽技術解決方案」、「直流電網技術解決方案」及「氮化鎵元件整合封裝解決方案」3大主題，展示逾14項前瞻技術成果，並攜手台灣廠商，加速研發成果產業化與國際布局，持續強化在先進電子與半導體領域的競爭優勢 |
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經濟部「2026智慧創新大賞」開跑 加速代理式AI落地百工百業 (2026.01.21)
經濟部近日宣布啟動「2026 智慧創新大賞（Best AI Awards）」，便分為「AI應用」與「IC設計」兩大類軟體應用，提供最高獎金100萬元。除了延續首屆催生關鍵AI創新應用、發掘台灣潛力團隊 |
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經濟部開設AI實作專班 助中小企業提升競爭力 (2026.01.21)
為協助台灣產業因應國際情勢強化韌性，中小企業如何善用AI科技落實數位轉型，將是提升競爭力的重要關鍵。依經濟部中企署最新宣布，2026年將持續與技術司攜手，擴大整合13個技術法人能量 |
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恩智浦新推出UCODE X 拓展RAIN RFID應用新品類別 (2026.01.20)
恩智浦半導體（NXPI）近日宣布新推出UCODE X晶片，係專為提升速度與準確性而設計，提供業界領先的高讀寫靈敏度、可客製化的靈活配置選項，以及業界最低的功耗表現。能支援更小尺寸、高用量需求的RAIN RFID標籤，應用於更廣泛的應用場景，包含零售、物流、醫療保健等多個領域 |
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台美關稅談判簽署MOU 機械公會：肯定並強調匯率重要性 (2026.01.19)
台美關稅談判歷經9個月終達成共識，並完成MOU簽署。雖然對於機械產業而言，等於爭取到了與日、韓等競爭對手國公平的競爭基礎，但業界仍持續強調匯率的重要性，期盼獲得政府重視 |
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DRAM供需缺口有解 估2027年供給量可望上修 (2026.01.19)
基於2025年下半年開始，ASIC和AI推論應用發展，分別帶動HBM3e、DDR5等需求，促使DRAM（動態隨機存取記憶體）供需缺口持續擴大，並推升整體DRAM利潤率。除了大廠積極擴充產能，期待能在2027年上修供給量外，也不忘持續開發新品 |
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台美完成15%對等關稅談判 獲不疊加與232最惠國待遇 (2026.01.16)
自2025年開始的台美雙方對等關稅談判，總算於今（16）日塵埃落定。並由台方宣布已達成「對等關稅調降為15%，且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、深化台美AI戰略夥伴關係」等多項目標成果 |
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全球電子協會預測2026年趨勢 「適應力驅動產業韌性」企業將成關鍵 (2026.01.16)
因應現今關稅、地緣政治緊張及經濟不確定性等因素，將重塑全球電子製造格局，企業已從被動的危機應對轉向主動的策略規劃。全球電子協會（Global Electronics Association）近日發布2026年電子產業趨勢預測，「適應力驅動產業韌性」將成為核心主題，包含3大關鍵：
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美突宣告半導體232條款稅率25% 供應鏈產銷宜雙向調整 (2026.01.15)
適逢台積電今（15）日召開法說會當下，於太平洋彼岸的美國同步公布半導體232調查結果。根據「國際商品統一分類制度」（HS Code稅則），在232條款內的進口半導體、半導體製造設備及相關衍生產品，將確認適用25%關稅，並自2026年1月15日美東時間凌晨12:01 起生效 |
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工研院盤點CES 2026關鍵趨勢 凸顯AI落地助產業轉型 (2026.01.15)
面對近年來關於AI投資將成泡沫，或化為代理、實體型AI落地的爭議不斷。工研院今（15）日舉辦「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，則透過第一手展會觀察，凸顯AI時代創新的關鍵角色；也呼應當前產業的重要轉折，隨著實體AI加速落地、對話式AI全面滲透、，正成為推動產業重塑的核心動能 |
