CTIMES - 車用電子

ADI年度科技盛會ATF2015 六月底巡迴登場 (2015.06.16)
全球高效能半導體訊號處理解決方案廠商Analog Devices, Inc. (ADI)亞德諾半導體，針對台灣電子研發客戶群舉行的年度科技盛會-ADI Technology Forum 2015 即將在6月30日起至7月2日連續三天在台南、台中與新竹三地巡迴舉行

未來十年車用運算效能將提升百倍 (2015.05.13)
根據ARM的預測，配備先進駕駛輔助系統（ADAS）的車輛，在2024年所需的運算能力，將較2016年的車型大幅增加至少100倍，其中，功能安全將成為產業的首要考量。目前，企業必須逐一地在每個晶片基礎上建構完整的安全方案，不但造成重複工作，同時也增加了產業成本

益登科技成立量測實驗室深耕基礎量測應用市場 (2015.04.09)
益登科技於台北市內湖區企業總部正式成立量測實驗室，以 R&S 基礎量測解決方案 (Value Instruments) 為布局，協助從研發到量產端、除錯驗證到預先認證 (Precompliance) 等完整產品生命週期所需的各種測試需求；EDOM 透過垂直整合以完整的價值鏈進一步深耕行動無線通訊、車用電子、與消費性產品市場

預測塞車狀況車載資通訊加巨量資料給你答案 (2015.03.05)
車載資通訊（Telematics）在這幾年的發展算是有長足的進步，原因在於它本身與消費性電子有較為密切的關係，不論是顯像顯示、連線技術或是人機介面等，都是相當耳熟能詳的技術，所以車載資通訊也理所當然地受到正面的影響

車用電子的安全與人性化設計 (2015.02.24)
車用電子如同資訊產業的縮影，包括智慧型安全裝置及車載資通訊等技術快速發展，讓汽車已不再只被視為代步工具，而車用電子更主動地提升成為人與車之間的「互動關係」介面，人性化與安全設計，也成為車用電子發展的新趨勢

GLOBALPRESS矽谷參訪報導2 (2015.02.06)
在談完了FPGA、穿戴式電子與無線充電等領域之後，這次要談的，是電源設計與晶片設計這兩個領域的發展狀況。從這些業者的策略來看，不難看出美國矽谷的設計能量與實力展現了多元紛呈的一面

UTAC併松下封測廠擴大市場應用 (2015.01.08)
台灣在全球封測產業居於領先位置，但綜觀全球，也並非僅有台灣有封測業者而已，UTAC，位於新加坡，是全球排名第八的封測業者，與全球諸多的半導體大廠都有合作關係，此次本刊也榮幸地可以採訪到UTAC總裁暨執行長William John Nelson博士

國巨於慕尼黑國際電子展展示五大趨勢應用產品 (2014.11.10)
慕尼黑國際電子展（Electronica）是全球最大電子零組件展覽，今年於11月11~14日在慕尼黑舉辦。國巨（Yageo）公司與旗下品牌飛磁（Ferroxcube）、Vitrohm今年將共同參展。本次國巨參展團將由張綺雯執行長兼總經理親自領軍，帶領台灣總部與歐洲分公司中高階經理與業務人員三十餘位前進Electronica

低成本FPGA來襲鎖定工控與車用領域 (2014.10.02)
儘管FPGA（可編程邏輯閘陣列）兩大業者Xilinx與Altera在先進製程領域戰得天昏地暗，一般來說，大多人對於FPGA產品的認識是價格昂貴、晶片面積大，但在性能方面卻相當優異，所以在許多極需超高運算效能的應用領域來說，FPGA可謂有著先天的競爭優勢

VLSI-TSA首日由車用電子打頭陣 (2014.04.28)
　半導體界盛會的國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI-TSA）及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT)，今（28）起連續三天由工研院在新竹舉辦。今年研討會匯集半導體及晶片設計最熱門議題

美信：汽車電子不只是生意更是使命 (2014.04.08)
半導體的設計趨勢，正是透過高度整合與先進製程，讓晶片不斷進行微縮，也讓更為複雜龐大的系統能濃縮於體積更小的晶片當中。美信（Maxim Integrated）面對這樣的趨勢，不僅無懼，更誓言要將晶片整合的趨勢帶入類比領域

[評析] IDM火力全開 TI現在才正要開始 (2013.12.30)
近期TI（德州儀器）宣佈併購中國成都UTAC廠房，這件事乍看之下，只是一件平常不過的併購案，但如果仔細觀看官方的新聞稿資料，內容提及：「該廠房是TI唯一集晶圓製造、封裝、測試於一體的端到端製造廠房