CTIMES - 電信

SiTime打造高精度MEMS振盪器翻轉15億美元之市場 (2016.09.26)
SiTime宣布推出創新產品Elite Platform，其中包含Super-TCXO（溫度補償型振盪器）等多款振盪器，這些精密元件是專為解決電信與網路設備存在已久的時脈問題所設計。Elite Platform可協助通訊設備即使在有環境壓力源的情況下，仍可達到最優異的效能、可靠度及服務品質

英飛凌CoolMOS C7 650 V Gold 採用TO-Leadless封裝 (2016.05.20)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）CoolMOS系列推出新產品：採用 TO-Leadless 封裝的 CoolMOS C7 Gold 650 V。本產品結合改良的超接面 (SJ) 半導體製程與先進 SMD 封裝設計，為硬式切換應用帶來優異效能

投入5G 台灣Small Cell業者應與服務供應商直接合作 (2015.11.11)
截至目前為止，4G應用與服務已在全球各地陸續展開，而下一代的5G相關的規範與制訂也預計在未來幾年，就會有明確的方向。然而就目前全球4G的發展概況，大致上也可以看出5G接下來的發展方向，大致上不會與4G有太大的差異，不外乎就是網路速度的提升、影音服務與載波聚合（CA）等，都會是5G相當重要的議題

搶進網通市場英特爾設下新障礙 (2015.11.10)
因應網路速度與資料不斷爆炸性成長的市場趨勢，再加上未來多變的服務模式，網通乃至於伺服器業者們都在不斷設法解決終端需求，所以從虛擬化，乃至於NFV與SDN等概念的出現，也迫使晶片供應商也要有所行動

邁入IT新時代 DELL目標鎖定電信市場 (2015.10.19)
隨著筆電與平板電腦市場的勢微，諸多主要IT業者都將目光放到利潤較高的伺服器應用，就全球伺服器系統架構的分布上，英特爾所主導的x86架構，目前仍然是居於絕對領先的位置

[評析]企業與雲端運算才是Avago的併購目的 (2015.05.30)
是的，Avago（安華高科技）又出手併購晶片公司了，這次是以370億美金買下網通晶片大廠Broadcom（博通），締造了全球半導體產業有史以來最大規模的併購案。基本上，半導體公司之間的併購，已經可以說是家常便飯了，這些併購策略背後的動機，也不用特別多說，大概就是強化不足的產品線，或是透過併購來進入想要的終端應用市場

拼上物聯網最後拼圖 IBM啟動LoRa平台 (2015.02.03)
可以確定的是，物聯網所需要的無線網通技術，大致上已經呈現互補的局面，沒有所謂的「誰取代誰」的問題存在。但就資料傳輸的資料量大小與距離來看，以X、Y軸的方式來呈現，無線網路技術仍有一定的技術缺口存在

Google推Project Nova 進軍電信業 (2015.01.22)
除了Project Loon為發展中國家提供廉價且穩定的網路連線之外，Google現在也正考慮進入電信服務市場。根據知情人士透漏，Google計畫與美國電信營運商Sprint及T-mobile合作，直接向消費者提供無線服務，而此舉將可能為無線產業帶來降價潮，並提高聯網速度

ARRIS台灣用研發與速度滿足全球市場 (2015.01.12)
一般人可能會認為，我們所熟知的資通訊產品，大多數都是由代工廠協助量產，再交由品牌商進行出貨，舉例來說，像蘋果就是最為明顯的例子。不過，若考量到一些其他因素，採行內部量產的方式，也不失為一個更好的作法，ARRIS（艾銳勢集團）就是最為明顯的例子之一

要玩VoLTE 先搞定電信業者 (2014.11.26)
儘管VoLTE或是LTE Broadcast已經成了4G技術的服務發展重點，VoLTE雖有南韓、日本與美國陸續開通其服務，LTE Broadcast也有南韓電信業者KT引領風潮，但就全球商轉的普及率的角度來看，多少還是有點曲高和寡的味道

VoLTE普及率視電信業者行動而定 (2014.11.19)
隨著全球各地開始進入4G LTE的服務之後，接下來從LTE所衍生的技術或是服務，成了接下來4G發展到5G的過渡期間所必須觀察的重點，其中像是VoLTE與LTE Broadcast的發展就是值得關注的項目