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搶攻AI硬體市場 xMEMS將於CES 2026展示全球首創固態散熱器 (2025.12.18) xMEMS Labs今日宣布將參加CES2026,於1月6日至9日在拉斯維加斯展示專為AI穿戴與行動裝置打造的兩項創新技術。本次展出核心為μCooling微型散熱晶片與Sycamore矽基揚聲器,透過固態piezoMEMS技術解決邊緣AI設備在微型化趨勢下的聲學與散熱難題,搶攻快速成長的AI硬體市場 |
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xMEMS以固態μCooling與矽基MEMS揚聲器重塑AI穿戴式裝置硬體版圖 (2025.12.18) 隨著生成式 AI 與邊緣運算快速滲透消費性電子市場,裝置端對高效能運算、即時互動與全天候配戴的需求同步攀升,也迫使硬體設計面臨前所未有的物理限制挑戰。從散熱、聲學到結構尺寸,傳統機械式元件已逐漸逼近極限 |
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xMEMS獲2100萬美元D輪融資 加速AI裝置散熱與音訊創新 (2025.11.06) xMEMS Labs(壓電MEMS固態揚聲器與微型散熱晶片開發商)宣布完成2100萬美元的D輪融資,由Boardman Bay Capital Management (BBCM)領投。
xMEMS指出,此筆資金將用於加速其piezoMEMS揚聲器(Sycamore)與全球首款微型主動散熱晶片(μCooling)的量產與商業化 |
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用一顆晶片解決散熱與音訊 xMEMS劍指AI眼鏡與手機市場 (2025.09.16) 知微電子(xMEMS)在台北舉行其第三屆xMEMS Live Asia,執行長暨聯合創始人姜正耀在媒體團訪時指出,其革命性的「超音波平台」技術即將顛覆消費性電子產品的設計。這個耗時五年半研發的技術 |
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xMEMS Live Asia台北、深圳登場 聚焦AI世代的MEMS技術 (2025.08.14) 固態MEMS揚聲器及微型熱管理方案商xMEMS Labs宣布,第三屆xMEMS Live Asia系列研討會,將於今年9月16日於台北、9月18日於深圳舉行。本屆研討會探討MEMS技術如何為下一代AI介面設備帶來革命性的設計與效能提升 |
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xMEMS Labs發表全球首款XR智慧眼鏡鏡框內主動散熱方案 (2025.07.10) xMEMS Labs日前宣布,其微型氣冷式主動散熱晶片μCooling技術,已擴展至 XR智慧眼鏡領域,推出業界首款可直接整合於鏡框內的超薄型主動散'熱解決方案。
xMEMS的μCooling技術採用固態壓電MEMS架構,以其9.3 x 7.6 x 1.13mm 的超小巧體積,可從鏡框內部提供精準且高效的主動式氣流散熱 |
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專為腕戴裝置設計的MEMS揚聲器 重新定義音訊體驗 (2025.05.27) 壓電MEMS音訊技術領導商xMEMS Labs,今日推出專為智慧手錶及運動手環等腕戴式裝置所設計的微型揚聲器Sycamore-W,這款產品僅1毫米超薄尺寸 與 150毫克,能為腕戴裝置帶來全新的音訊設計與體驗 |
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知微電子演示全矽主動散熱方案 創新AI行動裝置冷卻技術 (2024.09.18) xMEMS Labs(知微電子)進行產品演示,xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外,最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling,強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片,相當適用於超便攜裝置(ultramobile device)和下一代人工智慧(AI)解決方案 |
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創新科技與xMEMS合作 攜手打造高保真TWS耳機 (2023.08.17) 新加坡創新科技(Creative Technology)近日宣布與xMEMS Labs達成策略合作夥伴關係,透過將xMEMS的MEMS固態揚聲器技術,融入創新科技的真無線立體聲(TWS)耳機,為全球用戶帶來出色音訊的新時代 |
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迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器 (2023.08.16) 傳統揚聲器存在著一些顯而易見的缺陷,例如結構脆弱、不易微小化,也不容易全自動化的量產。但,現在有了第二個選擇-MEMS揚聲器。 |
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xMEMS顛覆固態矽基驅動器市場 (2023.06.01) 本文探討xMEMS驅動器和微型揚聲器中的基本概念,以及聽眾未來對入耳式(IEM)和無線耳機的期待。 |
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音質更清晰準確 全球唯一全矽固態保真MEMS揚聲器正式上市 (2023.05.09) 消費者對高解析度、空間音訊、無損串流音訊的需求愈來愈高,為提供更精準、高保真、高解析度的的來源音訊重現和卓越的聆聽體驗,固態保真(Solid-State Fidelity)技術先驅美商知微電子(xMEMS Labs)宣布 |
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xMEMS攜手Bujeon電子 推出無損TWS耳機2分頻揚聲器模組 (2023.01.18) xMEMS Labs和Bujeon Electronics推出了一系列2分頻揚聲器模組,加速採用xMEMS固態MEMS微型揚聲器的下一代高解析和無損音訊TWS耳機設計。
這些模組整合了由Bujeon客製化設計的重低音、高性能9mm動態驅動低音揚聲器、xMEMS的Cowell高音揚聲器、世界上最小的單片MEMS微型揚聲器(僅22mm3)和xMEMS的Aptos MEMS揚聲器放大器 |
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xMEMS推出第二代MEMS揚聲器 提供燒友級別音質 (2023.01.17) xMEMS Labs日前宣布,推出其第二代高解析度全頻(20Hz至40KHz)單片MEMS微型揚聲器了- Montara Plus。Montara Plus僅64mm3,在1kHz時可提供120dB聲壓級,是發燒友級高解析度IEM(In-Ear Monitor,耳內監聽)的全頻寬揚聲器 |
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助聽器國家隊將於CES 2023發佈全球首款xMEMS矽揚聲器助聽器 (2022.12.18) 全球首款搭載xMEMS微機電微型揚聲器的助聽器即將於CES 2023展出,該產品使用益登科技代理的xMEMS Labs(美商知微電子)所研發的基於半導體的「Montara」微型揚聲器,可提供「高保真、全音域和低總諧波失真 (THD)」的頂級輔聽音質 |
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全矽製程的真MEMS揚聲器 展現高質量空間音效 (2022.03.30) 由CTIMES主辦的【東西講座】於3月25日針對「顛覆裝置發聲的方式!Speaker on a Chip!」為題技術揭示,由新創公司xMEMS亞太區總經理陳憲正現身說法 |
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【東西講座】顛覆裝置發聲的方式!Speaker on a Chip (2022.03.01) 或許,電子裝置即將進入一個全新的發聲世代,那裏面沒有傳統揚聲器(Speaker)的設計,你看不到喇叭單體,更沒有線圈與磁鐵的機構,卻能夠發出更為精準和細緻的音訊;裏頭有的只是一個微型、輕薄的晶片 |
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xMEMS推出世界首款智慧眼鏡和XR應用的MEMS高音揚聲器 (2021.12.08) xMEMS Labs(美商知微電子),今日推出世界首款單晶片MEMS高音單體揚聲器Tomales。Tomales的上發音及側發音封裝選項和1mm薄的厚度,簡化了揚聲器的裝配與擺放位置,在智慧眼鏡和延展實境(xR)頭戴式耳機應用中可直接將音訊傳導入耳 |
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xMEMS推出全球最小MEMS揚聲器 適用TWS和助聽器 (2021.11.03) xMEMS Labs(美商知微電子)推出世界最小的單晶片MEMS揚聲器--Cowell。Cowell尺寸僅22mm3、重量僅56毫克,採用直徑3.4mm的側發音封裝,在1kHz可達110dB SPL(聲壓級)。相較於電動式及平衡電樞式揚聲器,Cowell在1kHz以上提供高達15dB的額外聲壓增益,能夠改善語音雜訊比的效能,並提高人聲與樂器的清晰度 |
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由台積代工 xMEMS世界首款TRUE MEMS揚聲器進入量產 (2021.10.12) xMEMS Labs(美商知微電子)今天宣布,世界首款單晶片MEMS揚聲器Montara現已投產。與台積電合作生產,Montara已通過了所有效能與可靠度驗證。英華達(IAC)也宣布,其自有品牌泫音(Chiline)將率先採用Montara,打造旗艦級的TWS(真無線藍牙)入耳式耳機產品 |