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手機零組件產業全方位剖析(上) (2001.03.05)
台灣為全球資訊設備第三大產出國，由於國內資訊產業逐漸成熟，上、下游廠商無不積極轉型。2000年的手機市場預估有4.1億支以上的市場，國內廠商眼見手機市場的龐大商機，競相設廠進入手機製造產業 |
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國內微控制產品系列介紹(一)－－盛群半導體 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘 |
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高分子鋰電池的挑戰 (2001.03.05)
目前世界各主要電池公司均積極開發體積更小、重量更輕、能量密度更高、具經濟、安全、環保性的二次電池。 |
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透視Formal Verification產品線 (2001.03.05)
在一個以指數成長的市場，這些損失的時間，最後都可以看成是錯失機會的成本... |
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SoC技術發展下的EDA產業 (2001.03.05)
對IC設計業者來說，選擇符合本身需求的EDA工具，是掌握市場契機的重要關鍵；而對EDA廠商來說，具備提供量身訂作的設計服務，方能獲得客戶的青睞與支持。這兩者間的良性互動，也是SoC發展成功與否的不二法門 |
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資訊家電產品趨勢與功能訴求 (2001.03.05)
台灣的資訊硬體產業都是以替國際大廠代工為主，如今個人電腦利潤微薄，台灣代工產業的利潤前景更是堪慮。因此在變動最小的情況下維持獲利，投入「資訊家電」的設計與製造，將是台灣資訊硬體產業較可行的方式 |
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LCD驅動IC製造商動態剖析 (2001.03.05)
唯驅動IC的發展歷史久遠，並非最先進的製程；反倒是設計方面需匹配應用系統更嚴苛的性能要求。在日本，驅動IC被視為低獲利的產品；台灣業界則需以產業垂直整合的角度，強化競爭力 |
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挑戰系統單晶片SoC設計新世代 (2001.03.05)
當設計模式跨入SoC型態後，TTM會主導產品的計劃與開發時限。半導體廠商的技術藍圖，均表明「設計分享」為規劃未來方向的最高方針。設計再利用在短程中可領先對手；中長程來看則是生存的必備之路 |
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聯日半導體尋求五大廠合資12吋晶圓廠 (2001.03.02)
根據外電報導指出，台灣聯電集團轉投資的聯日半導體總裁在日本表示，聯日半導體已開始積極尋求並洽談合資興建12吋晶圓廠的合作事宜，據了解，合作對象可能包括NEC、三菱電機、東芝、富士通、日立等五大半導體業者 |
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TI推出新款高效能音頻DAC (2001.03.02)
德州儀器(TI)宣佈推出一顆高效能的音頻數位／類比轉換器（DAC），該元件是Burr-Brown產品線新成員，專們支援高效能的消費性以及專業音頻系統，例如DVD與CD播放機、影音接收機、SACD播放機、高畫質電視的接收器、數位音效處理器以及數位混音操作平台 |
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PentiumIII將於桌上型電腦市場中功成身退 (2001.03.02)
英特爾微處理器行銷副總裁Anand Chandrasekher日前表示，PentiumIII雖然會繼續應用於筆記型電腦和低階伺服器內，但預料在今年年底前會慢慢淡出桌上型電腦市場；而英特爾代號「Tualatin」、以0.13微米製程技術生產的新PentiumIII，仍會在第三季推出 |
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矽統公佈2001年2月份營收 (2001.03.01)
矽統科技今年二月份營收，根據公司內部初估，為新台幣捌億伍仟陸佰萬元，累計今年全年營收初估為新台幣壹拾參億伍仟玖佰萬元，與去年二月相較增加144%，與今年一月相較增加70% |
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英特爾致力新一代有線及無線網路元件 (2001.03.01)
英特爾兩位通訊晶片部門主管在英特爾研發專家論壇的主題演說中詳述該公司的發展策略，他們詳細說明英特爾將透過多元化的應用程式與服務支援新一代有線與無線網路 |
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美國快捷半導體宣佈與Silicon Wireless進行技術結盟 (2001.03.01)
Fairchild Semiconductor宣佈與北卡羅來納州的Silicon Wireless合作，注資成立新技術結盟關係。新合作計劃有助美國快捷與Silicon Wireless共同開發製造和營銷RF功率半導體，象徵美國快捷半導體公司拓展另一新商機 |
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英特爾以行動支持推廣DDR SDRAM (2001.03.01)
本次英特爾科技論壇(IDF)中，英特爾總裁貝瑞特、執行副總裁歐特里尼不願表明支持雙倍速資料傳輸(DDR)記憶體。不過英特爾已促請記憶體廠商開發速度更快的DDR SDRAM，以行動來支援DDR |
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飛利浦與SoftConnex共同推出嵌入式USB host解決方案 (2001.02.27)
飛利浦與SoftConnex Technologies日前宣佈合作推出整合型USB host解決方案，結合了SoftConnex USBLink host軟體以及飛利浦半導體的USB host與介面控制器晶片 ISP1161/2， 整合後的解決方案提供了嵌入式OEM市場完整的USB host解決方案 |
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LSI Logic發表SpeedREACH AFE ADSL晶片組 (2001.02.27)
美商巨積(LSI Logic)發表兩款新型SpeedREACH類比前端IC（analogue front-end IC）產品。新晶片除了提供最高階的效能並降低系統總成本外，更將加速亞太地區非同步數位用戶迴路（ADSL）市場的成長 |
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IR併購Unisem,全面擴展DC-DC電源管理方案 (2001.02.27)
國際整流器公司(IR)日前宣佈併購 Unisem 公司，不但加強了本身的工程設計能力，更進一步擴展了DC-DC功率管理IC產品線。
Unisem總部位於美國加州，是領導業界的類比IC供應廠商，其產品為手持式電子設備、網際網路基礎建設及視訊處理器等資訊科技應用系統，提供完善的功率管理功能 |
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AMD在新加坡動工興建新的測試及設計中心 (2001.02.27)
美商超微半導體(AMD)宣佈該公司將斥資四千五百萬美元(約八千萬坡元)在新加坡興建一幢新的半導體測試及設計中心。AMD目前的新加坡廠房是一個設計及生產測試中心，負責AMD Athlon及Duron處理器最後階段的封裝及測試 |
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英特爾推出第一款GIGABIT乙太網路單晶片控制器 (2001.02.27)
英特爾推出第一款Gigabit乙太網路單晶片控制器樣本，這套先進的半導體裝置可用來協助控制各網路之間的資料傳輸。新型單晶片控制器能讓系統設計者大幅簡化設計流程，加速發展出各種Gigabit乙太網路 |
