CTIMES - 半導體整合製造廠

IR 推出全球第一款1000V輻射強化MOSFET (2001.02.18)
國際整流器公司（IR）推出全球第一套1000V輻射強化（RAD-hard）電源MOSFET。此款代號為IRHY7G30CMSE 的輻射強化電源MOSFET降低了元件的數目，並強化衛星通訊系統中的電源管理電路與高頻交換系統

美商Microchip推出第一款可擴充外部記憶體的微控制器 (2001.02.18)
美商Microchip為擴展其PIC18CXXX微控制器產品架構，推出第一款PICmicro ROMless裝置，包括PIC18C601與PIC18C801兩款ROMless微控制器。PIC18C601與PIC18C801可提供工程師充份的彈性，增加外部Flash或EPROM編程記憶體，以擴充並配合各種高階應用系統中的程式/資料記憶體

美商Microchip針對無鑰匙出入管制系統推出單一晶片解決方案 (2001.02.18)
美商Microchip推出HCS473三維被動式KEELOQ編碼器，配備三組具有全面向偵測功能的感測輸入元件，在整合封裝解決方案中提供高度安全的防護。KEELOQ資料碼跳編技術是一套業界公認的標準，可支援高安全度的遠端控制以及各種存取控制應用

ST發表業界第一款單晶片DVD-ROM解決方案 (2001.02.18)
ST日前宣佈推出業界第一款DVD-ROM系統單晶片解決方案，除了記憶體與起動驅動器外，新產品將高速DVD-ROM / CD-ROM所需的全部功能都整合在同一電路之中。新產品外稱為 'Verdi' (產品編號為STA1000)，它包含了一個ST10 16位元的微處理器核心、一個ST專利的數位訊號處理器核心、記憶體、特殊應用介面、以及混合類比/數位訊號的裝置

日商Elpida副總裁預估DRAM市場第三季將出現短缺 (2001.02.16)
日本動態隨機存取記憶體 (DRAM)大廠Elpida公司副總裁兼技術行銷部門總經理犬飼英守表示，目前DRAM市場雖不振，但今年DRAM產能提升速度不如需求成長，第三季底全球DRAM市場將可能出現短缺

三星研發成功行動電話新記憶體晶片 (2001.02.15)
由於網路時代來臨，因此對於各種資料傳輸或處理的速度要求，已成為業者追求的重大目標。南韓三星電子即在日前宣稱，該公司已研發出應用在新一代行動電話使用的32Mb RAM晶片

AMD全新的HyperTransport技術為多家通訊網路公司採用副標：可加快網路通訊上的資
美商超微半導體(AMD)在2001平台會議(Platform Conference 2001)上宣佈該公司正與電腦及通訊業的一百多個主要業務夥伴合作，致力開發HyperTransport技術，以及推動業界更廣泛採用這種技術

聯電以六個月時間成功導入SAP ERP系統 (2001.02.15)
聯電宣佈成功導入SAP ERP系統, 而且僅花費了6個多月的時間。聯電表示，在適華庫寶顧問公司(PriceWaterHouse Coopers) 與思愛普軟體系統 (SAP) 三方合作下導入此專案, 於一月宣佈正式上線

TI推出全新系列TMS320C64x DSP晶片 (2001.02.15)
德州儀器（TI）宣佈推出三顆業界效能最高且可程式化的數位信號處理器(DSP)家族新成員，因應通訊新世代的來臨。在最高可達600 MHz的時脈頻率運算下，新TMS320C6000 DSP相較於其他現有的DSP，不僅提供高達十倍的寬頻應用效能，對於先進的視訊與影像處理應用上也可提升到15倍的運算效能

安捷倫推出GaAs RFIC、蕭特基勢壘和PIN二極體 (2001.02.14)
安捷倫科技(Agilent)於日前推出採用新型表面黏著MiniPak封裝的GaAs RFIC，以及一系列單一和複式的蕭特基勢壘（Schottky-barrier）和PIN二極體。該公司表示這個封裝的高度只有0.7公釐，面積只有1.75平方公釐，它具有非常低的寄生，以及有利於功率耗散的高熱傳導功能

美國國家半導體與Microsoft結盟發展IA (2001.02.14)
美國國家半導體(NS)宣佈加入Microsoft的視窗嵌入式矽片策略聯盟 (Windows Embedded Strategic Silicon Alliance)。雙方的結盟將有助推動新一代資訊家電的發展，使更多廠商可以利用美國國家半導體多次獲獎的 Geode 技術以及 Microsoft 的新版 Windows CE 作業系統 Talisker開發新一代的資訊家電產品

業者認為CPU缺貨危機可能性不大 (2001.02.13)
前不久傳出CPU缺貨，引起市場上高度關切，據了解，此次包括英特爾與超微的CPU恐有缺貨情況，但是根據業者指出，由於一月份國內筆記型電腦廠商的出貨量並不理想，因此相對而言，對CPU就不會有太大的需求量

美國快捷半導體推出全新PWM控制器 (2001.02.13)
美國快捷(Fairchild)最近推出了一款多功能PWM控制器IC FAN7554，FCS表示它是專門配合離線功率MOSFET、DC：DC轉換和其他切換式電源(SMPS，switch-mode power-supply)應用，特別應用於桌面電腦、顯示器和電源變壓器等

超微雄心壯志欲拿下亞太處理器市場三成市佔率 (2001.02.13)
受惠於亞太等新興市場表現優異，超微（ＡＭＤ）亞太區副總裁李志明指出，第一季超微全球處理器銷售狀況將比去年同期成長10％以上、維持去年第四季水準，較英特爾估計第一季較上季衰退15％來得樂觀

產業西進的推手-安捷倫科技新春記者會 (2001.02.13)
二十一世紀的開春，安捷倫科技屆滿周歲，誠摯邀您共享周年的喜悅及我們在台灣的優異表現。由於各方的支持與鼓勵，安捷倫科技從HP組織重整獨立後的第一年即站穩腳步，並往新世紀新方向昂首邁步

LSI Logic與IBM簽屬DSP授權協議 (2001.02.12)
美商巨積（LSI Logic）12日與IBM 達成一項技術授權協議，IBM表示將加速整合LSI Logic的高效能數位信號處理器（DSP）功能至各種訂製化晶片（custom chips）中，以支援新一代的網路設備、無線手機、以及其它高階通訊產品

西門子與英特爾合作發展下一代無線裝置 (2001.02.12)
英特爾與西門子於今日(12日)宣佈，英特爾將提供西門子高效能無線快閃記憶體，以支援各類新世代行動電話與無線通訊裝置。根據西門子與快閃記憶體領導廠商英特爾公司所達成之協議，西門子承諾在未來三年向英特爾公司採購超過20億美元的高密度無線通訊快閃記憶體裝置，其中包括先進的Intel StrataFlash記憶體技術

東芝、NEC擬增產採Rambus架構之高速電腦記憶晶片 (2001.02.09)
東京的日經英語新聞於今(8)日引述不具名產業消息來源指出，東芝和NEC計劃增產採用Rambus架構之高速電腦記憶晶片，藉以滿足高階系統對該產品日漸增加的需求。報導中指出，東芝正醞釀增產依據Rambus設計的動態隨機存取記憶(DRAM)晶片

ADI發表體積最小的ADSL用戶端晶片組 (2001.02.08)
美商亞德諾(ADI)於 2月8日發表其新的Eagle晶片組系列產品，這是目前業界支援ADSL用戶端設備(CPE)晶片中體積最小且首創的雙晶片解決方案。縮小體積和減少晶片使用數量降低了CPE的電力消耗以及製造成本

ADI發表新型高效能XDSL驅動器 (2001.02.08)
美商亞德諾(ADI)於2月8日發表新型xDSL驅動器AD8019。它的加值功能在於除了擁有類似局端(CO)驅動器的效能外，其包裝和價錢，還能符合用戶端設備(CPE)驅動器對小型化包裝及較低成本的需求