CTIMES - 今日頭條

愛德萬最新影像處理引擎瞄準高解析智慧手機CIS元件測試 (2022.01.07)
愛德萬測試公佈了2020 會計年度財報，包含創紀錄的訂單、銷售額和淨收入，其結果遠超過第一個中期管理計劃中設定的目標。這個亮眼的成績來自於愛德萬測試廣泛的產品組合，以及為全球客戶提供高質量的服務

Alighter電動巴士全球首發展現CTP聯盟複材與車電技術 (2022.01.06)
因應全球節能減碳趨勢與台灣電動巴士推行政策，不僅有鴻海集團主導MIH電動車聯盟，打造首款電動巴士E BUS。由漢翔航空工業與車輛科技唐榮等公司自去（2021）年8月起組成CTP（Commercial Taiwan Partnership）聯盟也不落人後，於今（5）日假南港展覽館舉辦攜手合作開發的Alighter TAIWAN電動巴士全球首場發表會

劍指行動運算龍頭寶座 AMD發表全新Ryzen處理器 (2022.01.05)
搶在CES 2022首日，AMD於線上發表會中，發表全新AMD Ryzen 6000系列行動處理器，該處理器採台積電6奈米製程，以及全新Zen 3+核心架構，並內建基於全新AMD RDNA 2架構的顯示核心

Arm：元宇宙虛擬應用需極致運算速度與峰值效能 (2022.01.04)
隨著5G普及加上元宇宙等新興議題持續發酵，也為行動運算市場帶來了全新的需求。Arm資深市場策略經理呂建英指出，這些應用首先都需要更高的解析度、以及更高的幀率

E Ink元太攜手振曜助棉花田導入電子貨架標籤 (2022.01.03)
E Ink元太科技今(3)日宣布，協同振曜科技於食品零售商棉花田生機園地（棉花田）之69間門市導入電子貨架標籤。棉花田除於每間門市的常溫、冷藏與冷凍等商品區安裝5.2萬個2.66 吋電子貨架標籤外，亦採用10組以E Ink Gallery Palette打造的5.65吋電子貨架標籤

中山大學光電系研發「矽光子光纖陀螺儀模組」獲台積電支持 (2021.12.30)
科技部於12月22日舉行了「矽光子光纖陀螺儀模組」研發成果發表會。該模組是由中山大學光電系邱逸仁教授團隊所開發，運用創新的矽光子整合技術，並結合半導體製程

2021年搭載Mini LED背光液晶監視器出貨量約5.1萬台 (2021.12.29)
根據TrendForce表示，Mini LED產品挾帶高對比及高亮度等優點來勢洶洶，預估2021年搭載Mini LED背光液晶監視器出貨量為5.1萬台。 TrendForce指出，液晶監視器（Monitor）品牌廠商也在高階產品推出Mini LED背光的液晶監視器（Mini LED晶片的尺寸定義為介於75~500μm），2021年Mini LED 背光液晶監視器價格約落在2,300~5,000美元之間，以31

【科技你來說】CTIMES帶你看SEMICON Taiwan 2021 ! (2021.12.28)
2021年壓軸的SEMICON Taiwan 國際半導體展，於12月28日至30日，在台北南港展覽館一館登場。CTIMES帶你快速瀏覽重點展區與攤位，包含異質整合區、化合物半導體、智慧製造和綠色製造

SEMICON Taiwan 2021壓軸登場台積電領軍展最新半導體技術 (2021.12.27)
SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展，將於12月28日至30日，在台北南港展覽館一館登場，今年將以「Forward as One」為主軸，聚焦「化合物半導體」、「異質整合」、「智慧製造」與「綠色製造」四大主題，其中化合物半導體特展更為全台最大

科技部資安暨智慧科技研發大樓啟用加速南部產業數位轉型 (2021.12.24)
科技部負責建設與營運的資安暨智慧科技研發大樓，於今（24）日正式舉行「資安．智慧．大南方」聯合啟用典禮，並展示大樓在資安及智慧科技的能量，也象徵南部產業數位轉型的新契機

電路板產業發布行動宣言建置首份電子設備資訊模型ImPCB (2021.12.23)
隨著5G及AI人工智慧應用拓展，快速推升PCB在品質及製程朝向高頻、高速、高可靠度及數位化發展。為推動臺灣PCB產業與智慧製造結合，持續締造產業新高峰，台灣電路板協會（TPCA）日前攜手工研院及及迅得機械成立智慧自動化系統整合聯盟（簡稱iASIA聯盟），昨（23）日集結45家會員意見，共同發表第一份行動宣言

中美矽晶佈局化合物半導體成功開發各尺寸晶圓產品 (2021.12.22)
中美矽晶集團積極發展化合物半導體，如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰及鈮酸鋰等。在本屆的國際光電大展中，中美矽晶集團攜手旗下半導體子公司環球晶圓及轉投資事業

PCB智慧自動化系統聯盟成軍工研院聯手iASIA制定資訊模型樣版 (2021.12.21)
因應後疫時代供應鏈中斷危機，更凸顯智慧製造的重要性，由台灣電路板協會（TPCA）攜手PCB產業自發性成立的智慧自動化系統整合聯盟（簡稱iASIA聯盟），以及工研院開發的智慧機械雲研發團隊

AWS發佈2022年及五大技術趨勢預測 AI開發軟體居首位 (2021.12.20)
AWS技術長Werner Vogels，日前針對2022年及未來五大技術趨勢，提出了預測與看法。其中AI軟體開發和雲端無處不在，被列於第一及第二項觀察。以下便是其預測的內容：預測一：AI支援的軟體開發隆重登場 2022年，ML將開始在增強軟體開發人員的工作流程方面發揮重要作用，幫助他們寫出更安全、更可靠的程式碼

領先全球！工研院研發28nm鐵電記憶體與記憶體內退火加速晶片 (2021.12.19)
工研院在美國舊金山的2021國際電子元件研討會(2021 IEDM)中，發表可微縮於28奈米以下的鐵電式記憶體，具高微縮性與高可靠度，唯一能同時達到極低操作與待機功耗的要求，未來更可應用在人工智慧、物聯網、汽車電子系統

[自動化展] 與台灣半導體一同成長 Panasonic要從供應商變夥伴 (2021.12.17)
「一應俱全」是Panasonic在工業自動化上所標榜的服務特色，而在今年的自動化展中，也展示了一系列的解決方案，並搭配最新的加工與自動控制的應用場景，展現其多元與廣泛的國際級企業實力

[自動化展] 安馳科技以ADI解決方案實現智慧工業應用 (2021.12.16)
安馳科技（ANStek）近年來在工業領域的耕耘有目共睹，在這次工業自動化大展中，與合作夥伴共同展示多款以ADI先進產品為核心的工業級別解決方案。重點展示項目包括了CbM振動監控分析平台、智慧水質偵測系統、以及以智慧城市為主軸的智慧感測應用等三大區塊

[自動化展] CC-Link協會揪產業夥伴展示TSN與資安防護性能 (2021.12.15)
在三菱電機與攝陽企業支持下，CC-Link協會（CLPA）今年在自動化展結合產業夥伴，展出一系列具備時間敏感網路(TSN)功能的CC-Link IE工業通訊解決方案，包含研華、四零四科技（MOXA）、上元電機等，都推出了支援CC-Link IE通訊協議，兼具TSN和資安防護性能的自動化解決方案

全球半導體設備銷售總額將首次突破千億美元大關 (2021.12.14)
SEMI國際半導體產業協會今(14)日公布年終整體OEM半導體設備預測報告，顯示2021年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額，將創下1,030 億美元的業界新紀錄，較2020年的710 億美元大幅提升 44.7%

秀5G供應鏈經部偕聯發科、明泰、和碩聯合與英業達展成果 (2021.12.13)
經濟部今（13）日舉辦「經部助攻5G 搶占全球市場」成果發表記者會，包含聯發科、明泰、泰雅科、TIP Lab與英業達等，都展出了一系列的5G解決方案。本日展出的台灣5G供應鏈產品，包含5G手機晶片、小基站、開放式網路（Open RAN）、核心網路、標準驗測，以及5G智慧工廠產業應用等