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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
VESA發表嵌入式DisplayPort 1.5版本 省電又提升動態品質 (2021.11.01)
美國視訊電子標準協會(VESA)今日發布1.5版本的嵌入式DisplayPort(eDP)標準,用以取代2015年發表的eDP 1.4b。eDP 1.5保留先前規格的所有主要特色,同時新增更多的功能與效能,包括改良的面板自動刷新協定,搭配強化的VESA Adaptive-Sync協定,將能節省更多電力並提升動態影像品質
工研院IEKCQM:2021年製造業年增21% 明年可望續強 (2021.10.29)
工研院今(28)日發布2021年與2022年臺灣製造業景氣展望預測結果,工研院指出,2021年製造業產值為23.06兆元新臺幣,年增率達21.26%,為歷史次高成長。展望2022年,各國經濟重啟、國際需求強勁,加以內需可望回溫,2022年經濟可望將持續成長
Ansys與台積電合作 防止3D-IC電子系統過熱 (2021.10.28)
台積電(TSMC)和Ansys合作,針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案。該解決方案應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度,縝密的熱分析可防止這些系統因過熱而故障,並提高其使用壽命的可靠性
TSIA舉辦首次線上年會 唐鳳分享數位社會創新應用 (2021.10.27)
台灣半導體產業協會(TSIA)今日舉辦首次的線上年會,由理事長台積電劉德音董事長開幕致詞,並特邀行政院政務委員唐鳳分享《Digital Social Innovation》專題,同時也由台積電副總經理暨資訊長林宏達主持《公司與企業數位轉型》主題論壇
資策會研發IoT雲霧協作技術 助基隆磯釣觀光數位轉型 (2021.10.26)
經濟部技術處委託資策會系統所,投入雲霧運算協作關鍵技術研發,應用於智慧海港領域。在基隆市政府支持下,與冠宇國際電訊技術合作,建立全國第一套近岸娛樂船舶管理系統,助基隆磯釣觀光數位轉型
歐姆龍投資達明機器人 共同開發智造解決方案 (2021.10.25)
達明機器人股份有限公司(Techman Robot)今日宣布,與歐姆龍株式會社(Omron )進一步強化合作關係。歐姆龍將參與投資本次達明機器人公司發行之壹仟萬股私募普通股,計畫取得達明機器人公司大約10%的股權,雙方未來將共同開發智慧製造解決方案
【東西講座】發光記憶體發展潛力高 系統端整合是商用關鍵 (2021.10.22)
由CTIMES所主辦的【東西講座】,於今日舉行「發光記憶體的技術原理與商應用潛力」的小型技術講座,由共同發明人台灣師範大學光電所教授李亞儒博士主講。活動除了深度講述此技術的運作原理和潛在應用場景之外,更與親赴現場的產業人士廣泛交流,共同討論此技術如何在系統端進行實踐,以及其他的應用可能
ST:以永續方式為世界創新技術 (2021.10.21)
ST以永續方式為永續世界創造技術,實際上,這並不是新鮮事,ST自1987 年成立時就開始這樣做了。這個理念已深入我們的商業模式和企業文化 30餘年,ST的創新技術讓客戶能夠因應各種環境和社會挑戰
TrendForce看2022年:6G與太空市場將漸抬頭 (2021.10.20)
市場研究機構TrendForce,今(20)日舉行「2022年集邦拓墣科技產業大預測」線上研討會。會中指出,2022年晶圓代工12吋產能將年增約14%;此外,電信商也將著眼6G技術;太空也將成為新戰場
SEMI:全球矽晶圓出貨量看漲 一路延續至2024年 (2021.10.19)
SEMI(國際半導體產業協會)今(19)日發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告,看好全球矽晶圓產業前景,預測出貨量一路走強至2024年。2021年矽晶圓出貨量也較去年同期大增13.9%,來到近14,000百萬平方英吋(million square inch, MSI)的歷史新高,這波漲幅又以邏輯、代工和記憶體部門為最大宗
減碳從「植樹」做起 易格斯攜手台大實驗林認養1.5公頃林木 (2021.10.18)
近年來,環保意識抬頭,友善土地、拯救環境危機的行動在全球各地開枝散葉。種樹行為是邁向減碳的一大步。透過增加樹木的覆蓋面積來幫助吸收現有的碳排放,保護生態環境,為地球增添更多新綠
高通:5G上傳速度即將大躍進 10 秒內傳1GB電影 (2021.10.15)
威訊(Verizon)、三星電子和高通技術公司持續拓展 5G 技術的極限,透過創新不斷推動這項變革性技術實現更高的效能。近期,此三家公司在使用毫米波頻譜聚合頻段的實驗室試驗中,達成了711 Mbps的上傳速度
報告:iPhone的比特幣詐騙總額至少140萬美元 (2021.10.14)
Sophos今日發表一份利用熱門交友 App (如 Bumble 和 Tinder) 鎖定 iPhone 使用者的國際加密貨幣交易詐騙的最新報告。報告顯示惡意攻擊已經升級,攻擊者已經把對象從亞洲擴展到包括美國和歐洲的使用者
Cadence發表業界首款小晶片和先進封裝3DIC平台 加速系統創新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布,正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台,為業界首個全面、高容量的3D-IC平台,將設計規劃、實現和系統分析,整合在單個且統一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台,可支援Cadence第三代3D-IC解決方案,通過熱完整性、功率和靜態時序分析能力,提供以系統級PPA表現,使之在單一小晶片(chiplets)中發揮效能
2022年需求將小於供給 DRAM產業將進入跌價週期 (2021.10.12)
根據TrendForce表示,隨著後續買方對DRAM的採購動能收斂,加上現貨價格領跌所帶動,第四季合約價反轉機會大,預估將下跌3~8%,結束僅三個季度的上漲週期。而在買賣雙方心理博弈之際,後續供給方的擴產策略,與需求端的成長力道將成為影響2022年DRAM產業走勢最關鍵的因素
工研院以PCS與化合物半導體 加速綠能產業發展 (2021.10.08)
全球進入電動車競逐態勢,驅使綠色能源的需求漸增,工研院日前於線上舉辦「綠色能源發展趨勢交流座談會」,邀集產學研專家探討在大功率PCS(Power Conditioning System)電力調節系統的產品分享
工研院揭全球4大趨勢 籲尋找台灣領頭羊產業 (2021.10.07)
因應國際情勢丕變,為了協助台灣企業創造競爭優勢及對接全球商機,工研院今(7)日舉辦《鏈國際:強韌協創 永續共榮》專刊發表,揭示台灣的產業發展需要關注4大國際重要趨勢,並需積極找尋領頭羊產業、以4大方向鏈結國際:建構強韌生態、強化在地價值、引領創新應用、實現永續環境
台灣國際醫療暨健康照護展虛實合一 剖析生醫產業未來趨勢 (2021.10.06)
為了擴大醫療產業整合商機與搶先市場布局,由外貿協會主辦的「台灣國際醫療暨健康照護展(Medical Taiwan)」,將於2021年10月14日至16日於南港展覽二館展出,為協助業者更快速掌握商機所在,提供業者虛實整合的方案,以實體展覽和同步開辦線上展覽Medical Taiwan Virtual方式,協助參展業者可透過線上展平台與國際買主進行交流互動
戴爾攜手群創 透過AI技術增加3個月的物料能見度 (2021.10.05)
戴爾科技攜手群創光電,打造與時俱進的現代化IT平台,透過建置端對端的AI技術,不僅有效降低26%的人力、減少57%的品質異常處理成本、更增加3個月的物料能見度,進而提高45%的客戶滿意度,具體實現數據驅動的敏捷創新
看準電動車趨勢 飛宏科技與微軟共拓充電樁市場 (2021.10.04)
隨著電動車產業在全球蓬勃發展,全球電動車總銷量更預估從2020年的250萬輛成長至2030年的3,110萬輛。知名電源供應器供應商飛宏科技看好電動車市場前景,在2010年即拓展電動車充電樁的技術與服務

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