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台達電子公佈一百一十五年四月份營收 單月合併營收新台幣586.92億元
Anritsu 安立知攜手 LG 完成Hybrid eCall 車載系統驗證
SP廣穎電通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再奪紅點設計大獎
台達電子公布115年第一季財務報表
SEMI:2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%
中鋼帶頭匯聚產學研能量 助攻機器人動力系統供應鏈
產業新訊
AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性
新唐科技 NuMicro
R
M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證
Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
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專題報導
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
台灣Google Play 2018年度最佳榜單出爐 「Forest 專注森林」打破台灣紀錄
Molex 推出新型三合一外部天線
HDMI台灣開發者大會 聚焦最佳實現HDMI 2.1功能
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
焦點議題
工具機業者動員助增產 擁製造業優勢罩得住
新代數控系統為核心 用聯達智能平台加值
建暐不斷強化自製能力 可提供客戶生產量測解決方案
松下展出日本原裝示範產線 具備IT+OT解決方案
CC-Link IE TSN競逐IT+OT市場 率先推出成熟產品
威騰斯坦導入德國工業4.0血統 推出驅/傳動系統模組化解決方案
東培TPI不愧滾珠軸承龍頭 帶領台廠迎向工業4.0浪潮
台灣雄克引進電動磁力夾爪 提供機械式維安選項
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
美中科技角力升溫:稀土成全球供應鏈戰略焦點
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
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ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
利用第二代邊緣電腦提升企業效能
生成式AI浪潮下機器學習典範轉移
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中小微傳產拚2040年轉型
當邊緣運算晶片走進儀器前端
利用熟悉工具在 FPGA上部署邊緣 AI
Microchip解密從雲端到邊緣的硬體未來
使用SBC在新建立或改造的應用中快速實作邊緣AI
Android
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AI驅動傳產轉型突圍 塑造低碳永續未來
從PC代工到機器人 台灣如何重組下一支科技大軍
AI結合實驗機器人 研發流程邁向自主實驗室
機器人智慧自動化展場亮點與工廠即戰力
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神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
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並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
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NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
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研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
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AI agent影響軟硬體 工業資安築起護城河
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SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
Peplink 與 Iridium 宣布策略聯盟,攜手打造行動網路與衛星通訊備援解決方案
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解構6G時代的硬體基石
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諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
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鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
4D列印技術將徹底改變製造的產業形式
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神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
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遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
台達電子公佈一百一十五年八月份營收
從AI判定到自主修正的AOI閉環
AI模型如何建立AOI的意義層 讓機器理解缺陷
AI驅動傳產轉型突圍 塑造低碳永續未來
AOI事實層的感測、量測與資料工程
AI下一桶金轉向產業資料 醫療、農業與製造業搶建Domain Data
打造機器人的大腦、神經與能源
AI結合實驗機器人 研發流程邁向自主實驗室
半導體
稀土棋局下的台灣解方:從供應鏈韌性看關鍵礦物合作新契機
UCIe標準化重塑Chiplet生態與ASIC經濟學
打造機器人的大腦、神經與能源
從PC代工到機器人 台灣如何重組下一支科技大軍
台達於 SEMICON Taiwan 2026 展出 AI 智造、基礎設施全方位應用
晶鏈論壇聚焦AI晶片 新布局強化全球供應鏈韌性
超大規模資料中心重塑AI基礎設施
深耕40年的晶圓廠量測與檢測:重大里程碑和未來發展
WOW Tech
重新定義新一代感測設計方向
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
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第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
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技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
[評析]HDMI 2.0出爐 下一步怎麼走?
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
[評析]現階段選擇11ac晶片方案的風險
[評析]802.11ac技術上的理想與現實
混合式運算時代來臨
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車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
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美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
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iCHECKING Inc
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iCHECKING就像一個獨立的研究機構,我們與別人不同的地方在於,每一份報告都是以專利文件作為研究的主要參考資料。除了運用專利資料,我們也蒐集市場資訊來加以佐證。藉由專利的技術預測特質及市場資訊的雙重確認,iCHECKING所發表的每一份報告無疑為獨一無二的。
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2025年「第二十五屆全國AOI論壇與展覽」
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