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台達電子公布115年第一季財務報表
SEMI：2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%
中鋼帶頭匯聚產學研能量 助攻機器人動力系統供應鏈
產業新訊
AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性
新唐科技 NuMicro
R
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Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC，優化 STM32 微處理器供電設計
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
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專題報導
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
台灣Google Play 2018年度最佳榜單出爐 「Forest 專注森林」打破台灣紀錄
Molex 推出新型三合一外部天線
HDMI台灣開發者大會 聚焦最佳實現HDMI 2.1功能
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
焦點議題
工具機業者動員助增產 擁製造業優勢罩得住
新代數控系統為核心 用聯達智能平台加值
建暐不斷強化自製能力 可提供客戶生產量測解決方案
松下展出日本原裝示範產線 具備IT+OT解決方案
CC-Link IE TSN競逐IT+OT市場 率先推出成熟產品
威騰斯坦導入德國工業4.0血統 推出驅/傳動系統模組化解決方案
東培TPI不愧滾珠軸承龍頭 帶領台廠迎向工業4.0浪潮
台灣雄克引進電動磁力夾爪 提供機械式維安選項
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋，但你不是！
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
面對AI風險與監管的企業應變策略
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從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明，只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢？！
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一：搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五，是不是虛胖了？
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新：談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
中小微傳產拚2040年轉型
當邊緣運算晶片走進儀器前端
利用熟悉工具在 FPGA上部署邊緣 AI
Microchip解密從雲端到邊緣的硬體未來
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超越感知：感測如何驅動邊緣體驗
邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠
智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢
Android
突破新能源與高階顯示瓶頸 藍光雷射邁入全方位主流應用市場
重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行
機器人整合關鍵技術
所羅門結合NVIDIA NemoClaw與主動感知技術 推進實體AI人形機器人自主化
挑戰供應鏈韌性 高能效馬達爭商機
強強結合 打造機器人產業勝利方程式
Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統
機械輸美關稅峰迴路轉
硬體微創
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
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博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
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神經遙測重大進展：新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
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物聯網
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NTN非地面網路：連結天地的未來通訊技術
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汽車電子
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新成像雷達平台為下一代自動駕駛賦能
AI如何成為交通系統的操作核心
重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
多核心設計
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
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[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
AMD：強化AI算力 持續推動下一代高效能PC
英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模
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笙泉與呈功合作推出FOC智慧型調機系統 實現節能減碳
電源/電池管理
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台達電子公佈一百一十五年六月份營收 單月合併營收新台幣656.03億元
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Peplink 與 Iridium 宣布策略聯盟，攜手打造行動網路與衛星通訊備援解決方案
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全球頻譜進展與商用前景
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鍺：綠色回收與半導體科技的新未來
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3D列印製造迎接新成長契機
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革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
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積＋減法整合為硬軟體加值
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4D列印技術將徹底改變製造的產業形式
穿戴式電子
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
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不只有人工智慧！導入AR與VR，重塑創客的自造方式
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穿戴式裝置：滿足卓越電源管理的需求
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工控自動化
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Secuyou 智慧門鎖整合 Nordic 的 nRF52840多協定SoC
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量測觀點
低軌衛星收發機酬載測試挑戰
縫合線分析全面升級 有效掌握產品外觀與強度
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串接模擬與生產：Moldex3D與射出機之整合
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Thunderbolt高速介面技術進化之路：性能領先、普及受限競爭激烈
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科技專利
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技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
[評析]HDMI 2.0出爐 下一步怎麼走?
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
[評析]現階段選擇11ac晶片方案的風險
[評析]802.11ac技術上的理想與現實
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
車聯網
打造電車新都心！嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
觀察：各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
CTimes / 產業資源中心 / 禾瑞亞科技股份有限公司
公司名稱
禾瑞亞科技股份有限公司
English Name
eGalax_eMPIA Technology Inc.
地址
台北市內湖區瑞光路302號11樓
電話
886-2-8751-5191
電子郵件
網址
http://www.eeti.com
主要商品:
投射電容式控制IC 表面電容式控制器 多點觸控電阻式控制IC 四線、五線及八線電阻式觸控控制器及控制IC 表面音波式觸控面板及控制器 紅外線式觸控面板及控制器
關鍵字：
觸控
Henry
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