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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
Maxim超低功率PMIC登陸貿澤 (2017.08.22)
貿澤電子即日起開始供應Maxim Integrated的MAX77650和MAX77651 電源管理IC (PMIC)。這些尺寸超小的超低功率PMIC將電壓調節器與充電器及電流調節器器進行整合,可在設計小型鋰電池產品時減少外部元件數量
凌力爾特發表DC/DC 轉換器 (2017.08.22)
ADI旗下的凌力爾特推出電流模式、2MHz 升壓 DC/DC 轉換器 LT8362,該元件具備內部 2A、60V 開關,可操作於 2.8V 至 60V 輸入電壓範圍內,適合採用從單顆鋰離子電池到汽車和工業輸入的多種輸入電源應用
實現MCU的低功耗設計 (2017.08.21)
「核心的性能越高,執行任務的速度就越快,那?它就能越早回到休眠模式。」雖然在某些情?下可能確實如此,但是這個邏輯是存在缺陷的。
NVIDIA Quadro vDWS將Tesla GPU伺服器變身為強大工作站 (2017.08.21)
NVIDIA宣布全新虛擬化軟體功能,將採用NVIDIA Tesla GPU 加速的伺服器變成強大工作站,為 IT 部門提供各項所需資源,滿足企業工作場所全面虛擬化的需求。 NVIDIA Quadro 一直是企業虛擬化應用市場的標準,並已獲得數百種工作站專業軟體的認證
AI、透明沉浸式體驗、數位平台 將成未來10年數位經濟重點 (2017.08.21)
研究機構Gartner公布最新2017年新興技術發展週期報告(Hype Cycle for Emerging Technologies, 2017),該報告披露未來十年將由人工智慧、透明沉浸式體驗與數位平台等三大趨勢帶領企業在數位經濟時代下茁壯成長
飛雅特克萊斯勒與BMW 攜手英特爾共同開發自動駕駛平台 (2017.08.18)
BMW集團、英特爾和Mobileye宣佈與飛雅特克萊斯勒汽車(Fiat Chrysler Automobiles,FCA)集團簽署合作備忘錄,飛雅特克萊斯勒汽車集團成為首家加入此聯盟的汽車製造商,共同研發佈建在世界各地的全球領先自動駕駛平台
盛群新推出工具充電器MCU--HT45F5Q-2 (2017.08.16)
盛群(Holtek)在充電器產品領域MCU,繼HT45F5Q之後再度推出HT45F5Q-2,與前一代相比,除了提供更多I/O及UART外,並增強充電管理模組(Battery Charge Module)功能,更易於恆壓(CV)及恆流(CC)閉環充電控制
Littelfuse新型16A SCR開關晶閘管可優化電動車載充電應用 (2017.08.15)
全球電路保護領域企業Littelfuse(利特)公司推出了專為電動汽車車載充電(EVOBC)應用而設計的16A SCR(矽控整流器)系列開關型晶閘管。 S8016xA系列SCR開關型晶閘管可提供出色的交流處理能力和浪湧穩定性,使其能夠處理120V條件下高達16ARMS的1級充電,以及攝氏100度、240V條件下高達16ARMS以及攝氏80度的條件下高達25ARMS的2級充電
創新數位化電子鎖具與家庭防盜系統設計 (2017.08.15)
本次作品主要目的和內容為(1)離散混沌系統建立(2)建立可調振福之數位化混沌系統(3)手機創新APP系統設計(4)電子鎖系統實現。此系統不僅有完善的混沌系統在主僕兩端加密,也可以達到利用手機即時通知的功能
意法半導體完成部署STM32微控制器全系底層軟體 (2017.08.14)
應用程式介面有助於開發人員在STMCube環境中優化代碼 意法半導體(STMicroelectronics,ST)完成了將其免費底層應用程式介面(Low-Layer Application Programming Interface,LL API)軟體導入支援所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube套裝軟體中
Qualcomm:2035年台灣5G產值將達1,340億美元 (2017.08.14)
5G的蓬勃發展將為全球帶來不可忽視的經濟效益。高通最新的《5G經濟》研究報告當中便針對台灣產業概況指出,時至2035年,透過5G科技,台灣可望創造出1340億美元產值,並帶動51萬個就業機會,這項數據也意味著,台灣將有望達成『亞洲‧矽谷』計畫所擘畫的經濟成長願景
瑞薩電子R-Car SoC支援汽車級Linux (AGL)平台 (2017.08.10)
瑞薩電子(Renesas)宣佈其第一款採用汽車級Linux (AGL)軟體的R-Car系統單晶片(SoC)開始大量出貨。AGL是跨產業的努力成果,其目標是為連網汽車開發完全開放的軟體堆疊。 瑞薩認為,AGL是擴大軟體開發人員基數不可或缺的一步
Maxim為USB Type-C裝置推出靈活的降壓轉換器 (2017.08.10)
Maxim推出MAX77756 24V、500mA、低靜態電流(Iq) 降壓轉換器,為多單元、USB Type-C產品的開發者提供靈活的選項,滿足其更高電流、雙重輸入及I2C支援的需求。 USB Type-C產品必須產生一個3.3V的常開電壓軌,以偵測USB的插入
穿戴式裝置助你健康 (2017.08.07)
未來,醫療級穿戴式裝置將更加小型且可攜化,讓病患在家中也可使用,並檢測身體狀況,資料也可透過雲端回傳至院中提供醫護人員了解患者身體狀況。
中國新建晶圓廠短中期虧損壓力高 政府投資補貼成必需 (2017.08.04)
2016年後在中國當地規劃新建的晶圓廠共有17座,其中12吋晶圓廠有12座及8吋晶圓廠有5座,從成本結構來看,新廠折舊成本高昂,加上高薪挖角導致人力成本的提升,以及近來因空白矽晶圓供不應求導致的材料價格飆升,短、中期面臨虧損壓力
小型薄型雙色晶片LED協助產業用顯示面板達成多色化╱薄型化 (2017.08.04)
近年來,在工業用設備或消費電子產品的數字顯示上,使用晶片LED的情形越來越多。傳統上多使用單色,不過希望藉由改變顏色來確認異常狀況的市場需求也逐漸升高。
德州儀器推出新款DLP Pico顯示技術啟用方案 (2017.08.03)
德州儀器(TI)為開發人員打開了一扇大門,使用幾乎任何低成本的處理器即可實現高效能的DLP顯示技術。新型0.2吋DLP2000晶片組和DLP LightCrafter Display 2000評估模組(EVM),讓開發人員得以透過更實惠的選擇
意法半導體公布2017年第二季及上半年財報 (2017.08.03)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)公布截至2017年7月1日的第二季及上半年公司財報。第二季淨營收總計19.2億美元,毛利率為38.3%,淨收益達1.51億美元,每股收益則為0.17美元
Microchip新型SAM微控制器系列產品具有廣泛連接介面 (2017.08.02)
Microchip Technology日前推出SAM D5x和SAM E5x微控制器(MCU)系列產品。這些32位元MCU系列新產品為各式各樣的應用領域提供廣泛的連接介面、高效能以及穩健的硬體安全功能。 SAM D5/E5微控制器將ARM Cortex-M4處理器的效能與一個浮點運算單元(FPU)相結合
Maxim最新PMIC耳戴式產品提供低功耗待機且縮小尺寸 (2017.08.01)
Maxim推出MAX77650/MAX77651電源管理IC (PMIC),協助Bluetooth耳機、活動監測器、智慧衣、智慧型手錶及其它尺寸嚴格受限的裝置開發商提高電池壽命和效率。 因為裝置持續往更小型的封裝發展,所以尺寸對於耳戴式裝置和穿戴式裝置來說至關重要

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7 SEMI:2018年11月北美半導體設備出貨為19.4億美元
8 高通:2019年5G行動裝置都將採用Snapdragon 855平台
9 SEMI:2019年2月北美半導體設備出貨為18.6億美元
10 意法半導體ST33安全晶片銷售逾10億片捍衛連網世界的安全

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