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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
凌力爾特新款零漂移運算放大器僅需耗1.3μA電流 (2017.07.11)
亞德諾半導體 (Analog Devices, Inc.,ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 日前推出零漂移運算放大器 LTC2063,該元件採用 1.8V 電源時僅汲取1.3μA 典型電流(最大值為2μA)。此微功率放大器保持不妥協的精準度:在攝氏25度時最大輸入失調電壓為5μV,在攝氏–40度至125度的範圍內最大漂移為 0.06μV/攝氏度數
創意電子韓國新辦公室開幕 (2017.07.11)
客製化IC廠商創意電子(GUC) 為提供韓國客戶更完善且及時的技術服務,日前於韓國首爾大幅擴展相關營運設施。新辦公室位於首爾江南區的安杰大廈,地址為3F, 208 Teheran-ro, Gangnam-gu, Seoul
奧地利微電子推出全新磁性位置感測器產品系列 (2017.07.11)
奧地利微電子(ams AG)推出符合ISO26262汽車級安全規範雙晶圓整合電路,擴展磁性位置感測器產品系列,具有更優良的安全性能和診斷能力,幫助汽車OEM廠商達到ISO26262 ASIL系統高安全等級
投50億力挺AI發展 陳良基:第一步先建立生態系統 (2017.07.10)
人工智慧(AI)已為全球科技的新浪潮,高科技產業跨領域競爭,戰火激烈,各國政府亦尋求藉由政策的推動,加速產業轉型以提升國際競爭力。至於台灣,科技部長陳良基先前表示,為推動國內AI發展,科技部預期投入5年50億元預算,為產業率先點亮一盞明燈
東芝穿戴式裝置應用ApP Lite處理器系列開始量產 (2017.07.07)
東芝半導體與儲存產品公司宣布自本月份開始量產應用處理器ApP Lite系列IC—TZ1201XBG,將物聯網及穿戴式裝置所需的功能和介面整合單一包裝。產品應用範圍為各種物聯網終端裝置,如穿戴式產品
凌力爾特推出快速150V高壓側N通道MOSFET驅動器 (2017.07.07)
亞德諾半導體 (Analog Devices, Inc.,ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 日前推出高速、高壓側 N通道 MOSFET 驅動器 LTC7001,該元件以高達150V電源電壓運行。其內部充電泵全面增強了外部 N 通道 MOSFET 開關,使其能保持無限期導通
東芝最新三相無刷電機驅動IC (2017.07.07)
東芝半導體與儲存產品公司(TET)推出兩款三相無刷電機驅動IC ; 適用於12V電源的TC78B015FTG和24V電源的TC78B015AFTG,其支援家用電器及工業設備等小型風扇電機並實現高轉速。量產品即日開始供應
Altiux實現智慧農業解決方案 示範計畫落點日本 (2017.07.06)
在全球性軟體和產品設計服務公司Altiux Innovations的技術支援下,亞德諾半導體(ADI)日本子公司Analog Devices K.K日前在日本進行了一項智慧農業示範計畫。 這項針對日本草莓溫室農場示範計畫的目的是希望能夠利用物聯網技術的力量來提高農場草莓的產量和品質
意法半導體推出新一代智慧藍牙晶片 (2017.07.06)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新一代Bluetooth Low Energy(BLE)系統晶片。新產品將加快智慧物件於家用、購物中心、工業、玩具、遊戲機、個人保健、基礎建設等領域之推廣應用
凌力爾特推出42V、2A/3A峰值同步降壓開關穩壓器 (2017.07.05)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 日前推出2A (3A 峰值)、42V 輸入同步降壓開關穩壓器 LT8609S。獨特的 Silent Switcher 2 架構運用兩個內部輸入電容及內部 BST 和 INTVCC 電容,以將熱迴路面積縮減至最小
TI全新MCU軟體在工業系統中實現次微秒電流回路 (2017.07.05)
德州儀器(TI)日前推出DesignDRIVE快速電流環路(Fast Current Loop)軟體,使C2000微控制器(MCU)成為首款電流環路效能低於1微秒的裝置元件。TI的C2000 MCU產品組合與DesignDRIVE軟體共同提供了系統單晶片(SOC)功能,並簡化了驅動控制系統的開發
車廠拚人工智慧 福斯強化深度學習技術 (2017.07.04)
在人工智慧領域佔有相當重要地位的科技巨頭NVIDIA,致力於將AI技術拓展至各種應用。在車用人工智慧方面,近期又增加了合作夥伴,全球三大汽車製造商之一的福斯集團 (Volkswagen Group)將未來數位策略定調致力發展人工智慧,因此旗下IT事業群正與NVIDIA展開合作,共同發展深度學習
英飛凌推出智慧電源開關PROFET+2與High Current PROFET (2017.07.04)
具備更佳的能源效率與微型化尺寸 【德國慕尼黑訊】汽車製造商都希望車載電子系統能夠以最小的空間提供最多樣的節能功能,英飛凌科技因應此項趨勢,推出最新 SMART7功率IC製造技術,適用於車身控制模組或配電中心等汽車應用
萬物聯網時代來臨-物聯網關鍵技術與創新應用研討會 (2017.06.30)
物聯網概念已將近10年而未退燒,在IT技術的快速精進下,物聯網願景在2017年已開始逐步落實,包括城市基礎建設、醫療、交通、農業…等,都已出現令人驚豔的成果,在豐碩成積後,也須有完善的技術,在此場研討會中,我們邀請到知名研究機構與重量級廠商,為您深入剖析物聯網的關鍵技術,介紹其創新的成功案例
意法半導體與中興通訊合作於中國推廣LoRa技術及應用 (2017.06.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)、全球電信資訊技術供應商中興通訊,以及中國LoRa應用聯盟(China LoRa Application Alliance,CLAA)密切合作, 使用STM32微控制器開發相容CLAA協定的方案,在中國市場推廣LPWAN(低功耗廣域物聯網)產業應用
市場規模居下風 台灣發展AI應融合應用服務 (2017.06.26)
有鑑於電腦運算和數據分析的速度加快與成本降低,機器在影像辨識和語音辨識達成任務的性能逐漸超越人類,人工智慧已被視為是翻轉產業的革命型技術,預期帶來新市場商機
恩智浦加深與HARMAN合作,實現未來互聯汽車 (2017.06.26)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)攜手三星電子(Samsung)的全資子公司HARMAN International,透過15年合作關係的進一步拓展,加速互聯汽車解決方案上市。 對於習慣數位生活與豐富體驗的消費者,互聯汽車系統是購車的關鍵考量因素
凌力爾特推出新款大功率固定比例充電泵 DC/DC 控制器 (2017.06.26)
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear Technology) 日前推出大功率固定比例充電泵 DC/DC 控制器 LTC7820,該元件在非隔離式中間匯流排轉換器中無需功率電感,因此可將電路尺寸縮減達 50%,並提供高達 4000W/in3 的功率密度
具智慧安全的災害管控裝置 (2017.06.26)
發生火災時沒有開啟門窗的話會導致濃煙聚集在屋內無法排出,人會先因為吸入過多的濃煙導致窒息或嗆暈,大部分的房屋火災受害者都是因為濃煙造成死亡而不是因為被火燒傷
G+D行動安全、村田製作所和ST合作提升物聯網裝置的靈活、高效 (2017.06.23)
全新遠距離、低功耗物聯網 (Internet of Thing,IoT)技術,例如低功耗廣域物聯網(LPWAN),正在智慧城市、智慧農業、智慧工廠和安全生產等應用領域出現新的案例。安全性、可靠性和可用性是讓這些新應用在市場成功的關鍵

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8 SEMI:2018年11月北美半導體設備出貨為19.4億美元
9 高通:2019年5G行動裝置都將採用Snapdragon 855平台
10 半導體與生醫產業跨界合作 開創數位醫療前景

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