CTIMES - 半導體整合製造廠

關鍵產業趨勢前瞻產研合作推波助瀾尋商機 (2019.05.10)
全球科技產業趨於創新轉移，台灣需從全球科技發展趨勢及市場需求出發，發揮台灣產業優勢，翻轉競爭力。

笙泉科技推出新一代 MCU--MG82F6D17 (2019.05.06)
笙泉科技推出的MG82F6D17，此款MCU配備了16KB Flash、1KB SRAM，提供1.8V~5.5V工作電壓(內部參考電壓1.4V)、6通道 PWM、4個計時器、1組串口（UART）、直接記憶體存取(DMA)、串行介面(SPI)傳輸速度加倍、8個輸入中斷

長庚大學可靠度中心與英飛凌簽訂合作協議 (2019.04.30)
長庚大學可靠度科學技術研究中心4月30日舉辦「國際產業可靠度工程研討會」，除了邀請產業界及學界人士與會，研討可靠度科學的應用及台灣產業面臨的可靠度挑戰，透過這難得機會，該中心也與英飛凌科技簽署業務合作夥伴協議，未來將商討展開更多新的潛在合作

安森美半導體將於歐洲PCIM 2019推出新款IGBT產品 (2019.04.30)
安森美半導體（ON Semiconductor）將於5月7日開始的德國紐倫堡歐洲PCIM 2019展會推出新的基於碳化矽（SiC）的混合IGBT和相關的隔離型大電流IGBT門極驅動器。 AFGHL50T65SQDC採用最新的場截止IGBT和SiC蕭特基二極體（Schottky Diode）技術

從半導體跨入靈界科技推動PC 4.0大時代 (2019.04.30)
李嗣涔博士從台大校長、專精半導體的電機系教授，搖身一變，成為台灣最具權威的氣功與靈界科學的研究者。

高整合型USB PD解決方案席捲Type-C市場 (2019.04.29)
對於純數位系統的設計者來說，具備USB PD功能的裝置是相對複雜且不熟悉，就必須仰賴和採用易於導入的解決方案與開發工具。

Kyocera和Vicor合作開發先進合封Power-on-Package電源解決方案 (2019.04.26)
將最大限度提高 AI 效能並且縮短最新處理器設計的上市時間 (美國麻薩諸塞州訊) Kyocera公司和Vicor公司日前宣佈將合作開發新一代合封電源解決方案，以極緻化提高效能同時縮短新興處理器技術的上市時間

802.11ax連結能力在汽車環境中的價值主張 (2019.04.24)
汽車無線連結能力必須符合下列三大條件：當然速度必須夠快－支援享受豐富刺激多媒體服務所需的資料傳輸速率。

ANSYS完成最新台積電5奈米FinFET製程技術認證 (2019.04.23)
台積電和ANSYS支援新世代應用電源完整性和可靠度多物理場解決方案台積電（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透過全新認證和完整半導體設計解決方案，幫助共同客戶滿足新世代行動、網路、5G、人工智慧（AI）、雲端和資料中心應用持續增長的創新需求

感測器新功能加速物聯網技術應用於智慧場域 (2019.04.23)
有哪些新的感測器功能可以使得物聯網技術實現個人化和智慧化設定操作，它們可能佈署在哪些應用中？

見證IC產業前世今生「IC積體電路特展」多元化呈現 (2019.04.16)
由科技部主辦、國研院台灣半導體研究中心辦理的「IC積體電路特展」，將於4月19日至28日在高雄駁二藝術特區B6倉庫盛大展出。本特展以【晶片無所不在‧未來無限可能】為主軸

保持好奇心培養解決問題的能力 (2019.04.11)
專訪SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸

IO-Link和SIO模式收發器推動感測器領域工業4.0革命 (2019.04.03)
「工業4.0」的基本原則是透過連接機器、工具和控制系統，在整個價值鏈上下游之間構建自動互控的智慧網路。經由整合通訊、感測器和機器人技術構建物聯網，工業4.0概念可提升工業製造的智慧化水平

工作負載整合強化IIoT管理效能虛擬化技術讓系統運作更順暢 (2019.04.02)
軟硬融合是工業4.0的重要特色，工作負載整合可在單一平台上運作不同硬體設備，從而降低系統成本、提高管理效益，在此架構中，虛擬化技術將扮演重要角色。 (圖一) 工業4

以現代雲端為導向的應用時代，AlgoBuilder將變得更智慧 (2019.04.02)
本文介紹圖形介面設計應用軟體ST AlgoBuilder，該軟體可以快速產出STM32微控制器和MEMS感測器的應用原型，讓使用者可以設計感測器的相關應用，

穩健的汽車40V功率 MOSFET提升汽車安全性 (2019.04.01)
意法半導體最先進的40V功率MOSFET可以完全滿足電動助力轉向系統（EPS）和電子駐車制動系統（EPB）等汽車安全系?的機械、環境和電器要求。

CTIMES空中講座首發場-『從E到醫百倍的挑戰』醫療復健要做好感測元件不可少-醫療復健感測市場前景探勘 (2019.03.28)
『望、聞、問、切』一直都是傳統中醫診療過程常見的形式，望是觀察病人的身體狀況、聞是聽病人的說話、問是詢問病人症狀、切是用手把脈或按腹部診察是否有異常。望、聞、問、切各有獨特的作用，通過四診之間互相聯繫，互相補充，互相參證，才能全面系統的了解病情

SEMI：2019年2月北美半導體設備出貨為18.6億美元 (2019.03.22)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2019年2月北美半導體設備製造商出貨金額為18.6億美元，較2019年1月最終數據的19.0億美元相比下降1.7%，相較於去年同期24.1億美元也下降了23.0％

意法半導體生態系統擴充功能支援微控制器以USB-C作為標準介面 (2019.03.21)
透過微控制器對USB Type-C和Power Delivery 3.0認證協議的支援和STM32Cube生態系統的新增工具和功能，意法半導體正在逐步縮短STM32G0的學習曲線。STM32G0微控制器是首款支援USB Type-C規格的通用微控制器

安森美半導體與NVIDIA合作開展基於雲端的自動駕駛汽車仿真 (2019.03.21)
安森美半導體宣佈正充分運用其精密的影像感測器建模技術為NVIDIA DRIVE Constellation仿真平台提供即時數據。該開放的、基於雲端的平台為自動駕駛汽車的大規模的硬體迴路測試（hardware-in-the-loop testing）及驗證進行位元準確（bit-accurate）仿真