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IC Insights: 先進製程是晶圓代工的營收關鍵 (2018.10.14)
國際半導體市場研究機構IC Insights最新的報告指出，四個最大的純晶圓代工廠（台積電，GlobalFoundries，聯華電子和中芯國際）的晶圓代工的平均收入預計在2018年為11億3千8百美元，以200mm等效晶圓表示，與2017年的11億3千6百萬美元基本持平 |
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布局全球連接器市場 倍捷分析亞洲多項商機 (2018.10.11)
1940年成立，以快速反應顧客訂單及齊全方案提供者倍捷連接器（PEI-Genesis）從美國起家，至今已有72年，更在2015年在中國設廠，大力擴展亞洲市場。
倍捷連接器除作為分銷商，更同時提供原廠的增值服務，給予客戶原廠無法提供之即時解決方案 |
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2018台北國際電子產業科技展暨AIoT Taiwan聯展登場 (2018.10.09)
電子產業科技續不斷的創新，加上因應無所不在的運算與聯網趨勢，由外貿協會(TAITRA)及電電公會(TEEMA)共同主辦的2018年「台北國際電子產業科技展」（TAITRONICS）暨首度「台灣國際人工智慧暨物聯網展」（AIoT Taiwan）於10月9日在台北南港展覽館登場 |
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TrendForce點名5G、智慧錶、語音介面和Mini LED將躍居主流 (2018.10.09)
研究機構TrendForce日前發表了2019年最值得關注的十大科技趨勢，5G、可折疊螢幕、eSIM（智慧錶）、語音介面和Mini LED等，將陸續嶄露頭角，越居主流。
記憶體產業再升級，關鍵在次世代記憶體與封裝堆疊技術
展望2019年，由於製程轉進已達到摩爾定律的物理極限，記憶體技術的發展將著墨於封裝方式的更新以及對次世代記憶體的探索 |
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利用AI分析哭聲來診察新生兒窒息風險 (2018.10.08)
奈及利亞的一家新創公司正在研發運用人工智慧來分析嬰兒的哭聲，來尋找可能挽救生命的訊息。
這家公司正在開發一種深度學習模型，使發展中國家的醫院能夠利用這些數據，來改善新生兒窒息的治療 |
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碳化矽晶圓全球產能有限 市場仍處於短缺中 (2018.10.07)
相較於矽（Si），採用碳化矽（SiC）基材的元件性能優勢十分的顯著，尤其是在高壓與高頻的性能上，然而，這些優勢卻始終未能轉換成市場規模，主要的原因就出在碳化矽晶圓的製造和產能的不順暢 |
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UL提出電池儲能系統標準三大發展方向 (2018.10.05)
電池科技趨勢年度大會《2018電池科技峰會》，今日於台北華南銀行國際會議中心舉行，吸引超過300名企業人士參與。全球安全科學機構 UL (Underwriters Laboratories) 以「電池儲能」為主題 |
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雲端系統晶片設計時代：台積電的雲端平台 (2018.10.04)
台積電首度在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）上提供「虛擬設計環境 」（Virtual Design Environment, VDE） ，協助客戶靈活運用雲端運算環境，充分使用台積電的OIP設計基礎建設，安全地在雲端進行晶片設計 |
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COMPUTEX將首度啟用南港二館 11日開放郵寄搶位 (2018.10.03)
2019台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2019)，將在2019年5月28日至6月1日於台北盛大展出。共同主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示，COMPUTEX 2019首度啟用南港二館作為展場，自9月17日COMPUTEX線上登錄開放以來，已有數百家台灣廠商完成登錄程序 |
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台電將採松下多跳HD-PLC作為智慧電表通訊系統 (2018.10.02)
松下公司(Panasonic)已成功地向台灣電力公司提議將其HD-PLC高速電力線通訊技術作為新一代智慧電表的通訊系統。
台灣電力公司於2017年6月開始接受通訊系統相關技術的提議 |
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台灣科技類博士生逐年下滑 科技部召開諮詢會議應對 (2018.10.01)
科技部於今日召開「科學發展策略諮議會議」，以「科研人才培育策略」與「各科學領域發展重點及推動策略」兩大主題，邀請諮議委員及各領域專家學者百餘人，廣徵意見以為科技部後續規劃及推動台灣科學發展政策的參考 |
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TrendForce：第四季面板供過於求比例達4.3%全年最高 價格走勢添變數 (2018.09.28)
根據TrendForce光電研究（WitsView）公布最新2018年第二季面板供需調查報告顯示，大尺寸面板需求經歷第一季傳統淡季的修正後，第二季由於需求增加且供給減少，面板供過於求比例大幅收斂 |
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中國晶圓代工市場大爆發 佔90%全球成長 (2018.09.27)
根據IC Insights的最新市調，2018年中國的純晶圓代工市場將成長51%，佔全球19%的市占，而有90%的晶圓代工市場營收成長將來自中國。
IC Insights指出，隨著近期中國無晶圓公司的崛起，其本土的晶圓代工服務也跟著高漲，預料2018年中國的晶圓代工規模將達75億美元，成長26% |
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線上學筆電設計 友達、仁寶、緯創攜手推動GOLF學用接軌聯盟 (2018.09.26)
友達、仁寶及緯創共同成立的GOLF（Gap of Learning & Field）學用接軌聯盟，今日發表第一階段成果，將集結產學的力量，打造「學用合一、產學接軌」的創新合作平台，透過線上專業培訓及場域實作，縮短學生進入職場適應時間，同時讓企業提早預約人才，以資源共享理念落實企業社會責任精神 |
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英特爾在中國力推5G 將與手機晶片商合作 (2018.09.25)
英特爾今天在中國北京舉行的5G峰會上，公佈了其5G價值鏈的新發展，以及在中國的供應鏈夥伴的新合作項目，包含百度、中國移動、中國電信、聯通、H3C、華為、騰訊、Unisoc和中興通訊 |
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擁有深厚ICT技術 台灣工業數位轉型具備優勢條件 (2018.09.24)
近年工業智慧化的議題持續增溫，從工業4.0、工業物聯網、生產力4.0、區塊鏈、機聯網、AIOT到Digital Twin…等等，各種名詞推層出新。究竟新一代工業思維及概念為何？或許以下的情境案例可以幫助大家有個整體性的瞭解：
湯尼打算買一台A牌汽車 |
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Apple Watch 4才是最值得關注的產品 (2018.09.21)
一周前蘋果正式發表了新版Apple Watch Series 4（S4），並在今(21)日於美國、日本等首波上市國家地區開賣。 時間回到去年，我們從不同方面分析了智慧手錶的技術趨勢。 在該篇文章中，我們對未來智慧手錶領域的發展抱持樂觀態度 |
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達梭全球大會：工業復興時代來臨 敏捷是致勝關鍵 (2018.09.20)
達梭系統（Dassault Systemes）昨（19）日在上海的中國國際工業博覽會展期間，同時舉辦了「體驗時代的製造業（Manufacturing in the Age of Experience）」全球大會。並於會中揭示全球已經全面走向了工業復興時代，工業智慧化的話題至今日不再只是口號，新一代工業思維的全面翻轉，正在顛覆過往各行各業傳統的運行模式及商業策略 |
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3D NAND產能再增 東芝記憶體與WD合資的日本晶圓廠開幕 (2018.09.19)
東芝記憶體公司 (Toshiba Memory Corporation) 與威騰電子(Western Digital)，今日共同於日本三重縣四日市的6號晶圓廠 (Fab 6) 舉行開幕儀式。該晶圓廠為3D NAND Flash專用廠區，並設有記憶體研發中心 (Memory R&D Center) |
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全台最大四合一再生能源專業展 Energy Taiwan登場 (2018.09.18)
由SEMI 與外貿協會所共同舉辦的 Energy Taiwan 台灣國際智慧能源週將於明日(19日)起跑，在台北南港展覽館一館揭開一連三天的展覽及活動。
今日的展前記者會，以「展望台灣綠能新未來」為主題 |
