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FCC將6 GHz頻段分配給Wi-Fi 6，開創新連接時代 (2020.07.07)
恩智浦是將Wi-Fi擴展到6GHz頻段的堅定支持者，並且深信該技術能夠與現有技術和新技術有效安全共存。 |
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英特爾協同奧會向全球運動員提供支援服務 (2020.07.06)
英特爾將與國際奧林匹克委員會(IOC)合作，為身為奧運社群一份子的50,000多名運動員提供生活指導、輔導，以及學習與發展服務，這項合作將持續到延至明年的東京奧運舉行為止 |
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確保加工精度 機器手臂預診維修的導入關鍵 (2020.07.06)
機器手臂做為現代智慧產線上的重要組成，其健康狀態對於整體生產製造的效益，有著舉足輕重的影響。 |
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格羅方德12LP+ FinFET解決方案針對AI進行優化 (2020.07.03)
半導體代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，旗下最先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術驗證，目前準備投入生產。
格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓練以及推論應用進行優化 |
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工研院47週年院慶 賴清德盛讚防疫成功的背後功臣 (2020.07.03)
工研院於今（3）日舉辦47週年院慶，副總統賴清德以及經濟部部長王美花紛紛肯定工研院是國家最重要的資產，帶領產業在不同階段突破與發展。
賴清德感謝工研院在董事長李世光和院長劉文雄的帶領下，有許多創新技術的研發與產業化推動，是臺灣整體社會生活水平與福祉大躍進的關鍵 |
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EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月，EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作，採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫，顯見EDA已正式進入雲端化時代。 |
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高效環保的電力系統推動空中旅行發展 (2020.07.03)
Ampaire 採用高效環保的電力系統推動空中旅行的發展，Vicor 已獲量產實證的航太電源模組解決方案簡化航太設計進程加速產品上市時程。 |
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TI：功率密度是電源設計永遠不變的關鍵 (2020.07.02)
德州儀器（TI）推出業界最小型升降壓電池充電器 IC，整合了功率路徑管理，以實現最大功率密度及通用型充電與快速充電，效率高達97%。BQ25790 和 BQ25792 透過小型個人電子產品、可攜式醫療裝置和建築自動化應用中的USB Type-C和USB Power Delivery（PD）埠支援高效充電，並將靜態電流降低10倍 |
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雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場，以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量，雲端部署會是重要的一步棋 |
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先進製程推升算力需求 雲端EDA帶來靈活性與彈性 (2020.06.30)
次世代先進製程的晶片開發有很高的算力需求，因此企業開始採取具備彈性拓展與使用靈活性優勢的雲端解決方案。 |
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新思與台積電及微軟合作 在雲端環境提供可擴展時序簽核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣佈與台積電(TSMC)和微軟(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案，有效加速新一代系統單晶片(SoCs)的簽核路徑(path) |
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技術生態兩極化趨勢確立 台灣IC產業擴大全球佈局 (2020.06.29)
AI、高效能運算等技術，成為加速推動半導體產值的成長動力。而後摩爾定律時代的創新技術興起，也成為半導體產業的重要課題。 |
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英特爾：快速部署AI和資料分析能力對企業至關重要 (2020.06.24)
人工智慧和分析法為金融、醫療保健、工業、電信和運輸等眾多產業的客戶開啟新的機會。IDC預測至2021年，將有75％的商業企業應用程式使用AI人工智慧。到2025年，IDC估計全球所有資料當中，將有約四分之一為即時創建的資料，資料成長量當中有95%來自於各種物聯網（IoT）裝置 |
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醫比壓壓 (2020.06.23)
本作品目的在於開發一套結合雲端醫療系統的智慧型心肺復甦裝置。 |
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藍綠色LED有助提升多元色覺者之色彩辨識性 (2020.06.18)
ROHM研發具有特殊波長的藍綠色晶片LED，將有助於改善各類裝置的色彩通用設計... |
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淺談量子位元與量子電路 (2020.06.18)
愛美科正努力透過基於半導體與超導體的量子位元，以及能夠適應低溫的客製電路設計，讓量子運算技術得以實現。 |
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CrossLinkPlus FPGA 簡化基於MIPI的視覺系統開發 (2020.06.16)
透過將FPGA的可重複程式化設計特性引入嵌入式視覺系統，CrossLinkPlus讓設計人員可以利用MIPI元件提供的成本和效能優勢。 |
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英特爾正式發表3D堆疊處理器 針對PC平台架構提供優化性能 (2020.06.12)
英特爾推出代號「Lakefield」的Intel Core處理器，並搭載Intel Hybrid Technology。Lakefield處理器運用英特爾的Foveros 3D封裝技術，及混合型CPU架構來實現可擴充性的功率和效能，在生產力與內容創作上，為一提供Intel Core效能和完整Windows相容性的產品裡，尺寸最小並可打造超輕巧和創新的外形設計 |
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2020年汽車電子行業趨勢 (2020.06.12)
交通應用將在2020年持續轉型。在汽車市場，電動汽車的採用和主動安全性仍加速推動功率半導體和感測器業務的強勁增長。 |
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為AI注入理解力 (2020.06.11)
機器學習屬於AI的一個子集，原理是通過訓練基於電腦的神經網路模型來識別給予的模型或聲音。在神經網路完成訓練後，就可以推理出結果。 |
