| ． |
台積電A16製程遭輝達包下 2026年在台啟動10廠大擴張 (2026.03.23) |
| |
AI從雲端運算邁向實體化，全台積電（TSMC）也加速鞏固次世代半導體競賽中的統治地位。最新產業動態顯示，台積電不僅在埃米（Angstrom）級製程取得突破性進展，更計劃於 2026 年在台灣同步動工與興建多達 10 座晶圓廠，展現其應對全球 AI 晶片飢渴的強大產能野心... |
| ． |
AISO主權AI產業聯盟成軍 以台灣標準解決企業AI導入痛點 (2026.03.23) |
| |
2026年被視為全球「主權AI元年」，昕力資訊舉行 AISO 主權 AI 產業聯盟簽署儀式，攜手群聯電子，集結包含 Gogolook、凱鈿、台灣銘板、大同世界科技、安圖斯、興創知能、景宜、智聯服務、精英電腦、豐康科技等 12 間國內知名軟硬體夥伴，與指導單位工研院共同展開策略合作... |
| ． |
ADI亮相NVIDIA GTC 2026 定義機器人靈巧操作新標準 (2026.03.23) |
| |
在今年的 NVIDIA GTC 2026 大會上，ADI聚焦實體智慧（Physical Intelligence），透過感測、訊號處理與 AI 的深度融合，展示了突破性的機器人靈巧操作技術，正式宣告機器人邁入高感度、高精準的作業時代... |
| ． |
HP推出全方位3D列印材料解決方案 助無人機性能突破 (2026.03.23) |
| |
HP Additive近日宣布推出一系列專為無人飛行載具（UAV）開發的高性能3D列印材料。這套先進的增材製造產品組合，在協助航太工程師在輕量化強度、耐用性與可靠性之間取得最佳平衡，突破現有設計限制，全面提升無人系統的運作效率與結構穩定性... |
| ． |
馬斯克啟動Terafab計畫 於德州打造航太級AI晶片工廠 (2026.03.23) |
| |
特斯拉（Tesla）執行長馬斯克於上週末正式宣布啟動代號為「Terafab」的計畫，目標在德州奧斯汀建造一座專為人工智慧、機器人及數據中心設計的垂直整合半導體製造廠，試圖擺脫對全球既有晶片供應鏈的依賴，轉向自主研發與生產關鍵運算核心，以支撐其龐大的實體AI與太空探索野心... |
| ． |
友通新增系統產線 強化製造韌性與交付能力 (2026.03.23) |
| |
受惠邊緣AI應用落地，推升需求持續升溫，帶動歐亞市場動能轉向積極。友通資訊今（23）日法說會上宣示，繼2025年Q4接單/出貨比值（B/B Ratio）達1.38，優於上季；全年營收達 108.76 億元，年增15%，顯示整體接單動能持續向上，訂單能見度仍維持正向，且將隨著2026年Q1國防、通訊及工業 AI等高階應用訂單而逐步釋放... |
| ． |
台智雲引進多元投資人 強化全棧AI代工能力與海外布局 (2026.03.23) |
| |
如今AI已從根本重新定義城市的運作方式，不僅聚焦於基礎設施的連結或服務的數位化，而是深度植入於治理、基礎設施與日常服務等層面。台灣智慧雲端服務公司（台智雲）也強調將以「全棧AI 能力」，協助城市快速建置可擴充、符合資安與在地治理需求的AI 基礎設施，今（23）日更宣布已完成新台幣2... |
| ． |
Nordic推終身FOTA方案 一站式合規迎戰歐盟CRA法規 (2026.03.23) |
| |
歐盟《網路韌性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）即將於2027年全面上路，物聯網（IoT）設備製造商面臨前所未有的安全維護與法規合規壓力。隨著全球資安法規趨嚴，為協助產業降低長期維運成本並加速合規進程... |
| ． |
串聯AI傳輸最後一哩 聚焦PCIe演進與CPO矽光量測挑戰 (2026.03.22) |
| |
隨著AI運算需求爆炸性成長，資料中心對傳輸需求也呈現指數級提升，傳統的連連技術也面臨新的瓶頸。在CTIMES主辦、思渤科技贊助的「串聯AI傳輸最後一哩」的東西講座中，業界專家便針對PCIe演進下的訊號完整性（SI）、共同封裝光學（CPO）伺服器架構，以及熱電耦合模擬自動化等三大核心議題進行深度解析... |
| ． |
APEC 2026聖安東尼奧揭幕 pSemi新方案助攻靈巧型機器手開發 (2026.03.22) |
| |
應用電力電子會議（APEC 2026）日前在美國德州聖安東尼奧正式開幕。村田製作所（Murata）旗下子公司pSemi在會中發表了兩款全新的電源管理解決方案—PE26100與PE25304。這兩款產品專為次世代人形機器人與高效能行動設備設計，解決精密機電系統在空間受限下的高功率輸送與散熱瓶頸... |
| ． |
AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20) |
| |
受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大... |
| ． |
半導體與智慧製造跨域需求浮現 產學合作打造AI人才供應鏈 (2026.03.20) |
| |
AI浪潮帶動半導體、智慧製造與高階運算需求同步爆發，科技人才結構亦隨之快速轉型。因應全球科技產業進入新結構性升級，人才需求從單一專業走向跨域整合。面對AI、晶片與智慧製造交織的產業變局，透過各界協作機制重塑科技人才培育模式，強化產業競爭力... |
| ． |
ADI啟用泰國新工廠 強化全球製造韌性 (2026.03.20) |
| |
全球領先的半導體公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣佈正式啟用泰國新落成的先進製造工廠。此舉將進一步提升ADI的先進製造與測試能力，同時推動ADI在亞太地區達成更具韌性和永續性的半導體生產佈局... |
| ． |
英飛凌與NVIDIA合作 運用數位孿生技術加速部署安全可靠機器人 (2026.03.20) |
| |
英飛凌科技進一步擴大與NVIDIA的合作，共同推進物理 AI系統架構的發展，重點聚焦人形機器人領域。在2025 年 8 月宣布的合作基礎上，雙方計劃結合英飛凌在馬達控制、微控制器、電源系統和資安領域的優勢，與 NVIDIA 在 AI、機器人和模擬平台方面的專長，協助生態系統設計並部署人形機器人... |
| ． |
從電動巴士到碳礦化技術 環境部攜手科教館揭示綠色科技實踐路徑 (2026.03.19) |
| |
在全球淨零碳排與氣候治理壓力持續升溫之際，如何將抽象的永續議題轉化為全民可理解、可參與的行動，成為政策推動關鍵。環境部與國立臺灣科學教育館合作舉辦「回到未來－想像力驅動綠色轉型」特展於今（19）日揭幕，展期為兩年... |
|
|
|
|
|
