全球汽车电子和模拟电源芯片大厂英飞凌（Infineon）在出售旗下无线通信事业群之后，已经完成另一波新型态的组织再造作业。展望未来成长可期的汽车电子领域，英飞凌除了继续稳建地累积关键组件的技术优势之外，同时也积极开创多层面的新商机。

英飞凌亚太区总裁暨执行董事张仰学（Andrew Chong）指出，行动化的半导体技术核心便必须兼顾效能、安全可靠以及更为经济的成本考虑。 BigPic:486x500

新型态的英飞凌以能源效率、行动化和安全这三大事业体为发展主轴。在行动化的汽车电子领域部份，英飞凌主要的产品线包括针对传动系统降低排放量的解决方案、混合动力和纯电动车关键节能设计、机电整合组件、磁传感器、微机电MEMS、雷达侦测、系统单芯片、多核架构、安全和可靠度标准兼容性、低成本芯片组以及软件和参考工具整合方案等。

英飞凌亚太区总裁暨执行董事张仰学（Andrew Chong）指出，全球汽车电子市场正面临的发展态势是：二氧化碳排放法规愈趋严格、油价不断上涨、汽车安全法规和设计备受重视、入门级和低成本的国民车款仍在亚洲新兴市场不断普及、全球汽车消费市场版图不断挪移、且大众运输系统的投资比重越来越高。

而伴随着包括中国、印度和南韩在汽车产量不断成长的态势，汽车电子产业也明显受惠。值得注意的是，亚洲市场在汽车电子的创新发展，并不必然跟随着美国、欧洲或是日本车厂和Tier 1零部件供应大厂的既定脚步，并且，亚洲市场的国民车款比以前更愿意采用汽车电子组件，因为汽车电子控制系统的效能明显提升，并降低国民车款的零部件成本。

在此情况下，行动化的半导体技术核心便必须兼顾效能、安全可靠以及更为经济的成本考虑。正因为全球汽车电子市场仍处于不断变动的阶段，也提供车电大厂和半导体厂商更多创造商机的可能性。目前单一传统汽车内所使用的汽车电子组件，大概在250～300个左右，可是混合动力和电动车会采用的汽车电子组件，还要再增加大约200个以上。因此汽车电子产业还有更宽广的发展空间，特别是在模拟电源组件，其角色越来越关键。

在混合动力（HEV）和纯电动车（BEV）部份，张仰学强调，英飞凌正积极与各种类型的电池厂商密切合作，以设计出可因应不同电池芯化学特性（cell dimension）的电池管理（BMS）芯片方案，特别是提升电池组的充放电效能，英飞凌正投注很多研发资源在此领域。除此之外，在HEV和BEV领域，英飞凌的绝缘闸双极晶体管（IGBT）功率组件和相关模块解决方案，可以大幅提升电动车电能密度、机电控制和充放电功能，已经站稳先机。

对于FPGA在汽车电子设计的角色，张仰学认为经济的设计成本和弹性架构，是攸关FPGA能否在汽车电子领域站稳脚步的因素。不过针对特定功能的专用型汽车电子产品仍较具效能，如何在设计弹性和专用功能之间取得平衡，这需要仔细考虑不同的汽车电子产品特性。他认为，从系统级设计、而不是从单一芯片架构切入，会是汽车电子未来重要的发展方向。系统级设计可以兼顾汽车电子越来越重视的弹性设计特性，不见得都是采用FPGA架构，例如多核心MCU亦可具备设计效能，至于车电模块的软件可编程部份则可透过FPGA架构来提升。

针对智能汽车（smart car）概念，英飞凌是采用electromobility此一复合字来加以明确定义。张仰学进一步指出，智能汽车有两个核心要素：其一是整合各种主被动安全功能的架构，这就需要整合多样也异质的汽车电子组件，特别是如何让大量的微控制器MCU发挥安全可靠的效能，并且正确地传递和解读传感器讯息，英飞凌在这里已经累积深厚的技术优势。第二个核心要素则是导航、无线链接、信息娱乐和雷达侦测等功能的整合平台，用以联系车内外通讯和信息。

日本震灾对于全球汽车产业供应链所产生的后续效应，张仰学认为仍有待观察，因为目前整车供应链厂商都还在详细检视状况，或许有些汽车零部件和电子组件供货商有能力提供替代性服务，但是能不能关照到不同的整车车厂供应链，仍需要一段时间才能进一步确认。