由於智慧手機及平板電腦成為市場當紅炸子雞，使得過去以筆記型電腦或功能手機為主的晶片需求，已經出現趨緩或成長停滯的現象。反倒是行動裝置的晶片需求正強勁成長中。這是目前半導體產業所出現的典範轉移現象。這將導致未來半導體廠商間的競爭型態出現變化，要能掌握行動裝置晶片訂單，才有機會在行動世代的競爭中脫穎而出。

專家指出，行動裝置越來越需求先進顯示功能。除了螢幕的效能及解析度更高之外，從辦公室自動化設備、家用電器、遊戲到安全系統等，越來越多產品需要透過網路等來源取得資訊，並以各種方式顯示。為提供更複雜的HMI，市場對於如OpenVG規格等顯示功能的需求也愈顯強烈。為了因應市場所需，單晶片解決方案不僅要能夠提供具有高功能性及高解析度的顯示功能，以及網路連結能力，同時還必須整合強大的周邊功能，以支援系統的小型化。

專家說，過去以NB及嵌入式電腦為主的裝置，均以x86處理器為核心，但現在的行動裝置則多以ARM架構應用處理器為主，記憶體也由標準型DRAM轉換為Mobile DRAM等。而且，由於未來的行動裝置強調雲端運算，聯網功能變得不可或缺，因此將WiFi、藍牙、電源管理、FM等功能整合在單一晶片中的整合型無線網路晶片需求大增。此外，傳輸速度更快的3.5G基頻晶片，也已經成為智慧手機或平板電腦內建的標準配備。