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高通推出全新单晶片DDFA放大器解决方案 (2019.03.21)
美国高通公司旗下子公司高通国际技术公司宣布推出基於高通DDFA数位放大器技术所打造的灵活、高度整合的单晶片放大器解决方案CSRA6640。凭藉其单晶片架构，CSRA6640带来了全新水平之整合度，使出色的D类放大技术在外型设计更小巧、较低阶产品更具商业可行性，同时协助制造商打造低耗电的可携式喇叭，提供真正与众不同的音质 |
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Microchip推出MPLAB Harmony 3.0为PIC和SAM微控制器提供统一的软体开发平台 (2019.03.20)
从基础驱动程式配置到实时操作系统（RTOS）的设计，32位元微控制器（MCU）的应用在复杂性和开发模型方面差异巨大。为帮助程式开发工程师简化和调整设计，Microchip Technology宣布推出最新版本的统一软体框架(Software Framework)MPLAB Harmony 3.0（v3），首次为SAM系列ARM based MCU提供支援 |
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高通推出全新支援人工智慧之高度整合系统单晶片与智慧喇叭专用平台 (2019.03.20)
美国高通公司旗下子公司高通国际技术公司推出全新高通QCS400系统单晶片系列产品。在该系列产品中，高通技术公司结合其独特的高效能、低功耗运算能力，以及领先群伦的长期音讯技术优势，协助创造高度优化、支援人工智慧的解决方案，打造更具智慧的音讯与物联网应用 |
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意法半导体推出应用於下一代汽车领域架构的安全即时微控制器 (2019.03.19)
意法半导体（ST）推出全新??星（Stellar）系列车用微控制器（MCU），让车用电子系统和先进领域控制器变得更安全且更智慧。??星系列MCU支援采用各种「领域控制器」（驾驶动力、底盘、ADAS先进驾驶辅助系统等领域）下一代汽车架构 |
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贸泽供货MAX5995B PMIC适用於802.3af/at/bt乙太网路供电 (2019.03.19)
Mouser Electronics（贸泽电子）开始供应Maxim Integrated的MAX5995B电源管理IC (PMIC)。外型小巧的PMIC提供了受电装置(PD)所需要的完整介面，符合乙太网路供电(PoE)系统的IEEE 802.3af/at/bt标准 |
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慧荣科技推出首款企业级SATA SSD控制晶片解决方案 (2019.03.18)
慧荣科技（SIMO）在2019 OCP Global Summit发表全新SATA SSD控制晶片解决方案SM2271，该解决方案提供完整的ASIC及Turnkey韧体，支援容量可高达16TB，满足企业及资料中心应用所需的大容量、高效能、稳定的需求 |
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东芝车用影像识别系统晶片整合深度神经网路加速器再升级 (2019.03.15)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布成功开发出新款汽车应用影像识别系统级晶片(SoC)，与东芝上一代产品相比，该产品使深度学习加速器的速度提升10倍，功率效率提高4倍 |
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技嘉接力发布GeForce GTX 1660晶片显示卡 (2019.03.15)
技嘉科技发表最新晶片GeForce GTX 1660图灵架构显示卡，推出GeForce GTX 1660 GAING OC 6G, GeForce GTX 1660 OC 6G, GeForce GTX 1660 GAMING 6G等3款显示卡。这3款GeForce GTX 1660显示卡不但采用图灵架构的处理晶片，并搭配了6GB的GDDR5记忆体，结合技嘉独家散热技术与极限超频设计，为追求性能的玩家们带来稳定极致的游戏体验 |
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安森美半导体将於APEC 2019展示云端联接的Strata Developer Studio (2019.03.15)
安森美半导体将在美国加州阿纳海姆（Anaheim）举行的APEC 2019展示由Strata Developer Studio开发平台支援的新电源方案板。Strata便於快速、简易评估应用广泛的电源方案，使用户能在一个具充分代表性的环境中查看元件并分析其性能 |
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次世代工具机设备的关键技术趋势-自我维护与降低损耗 (2019.03.14)
对於生产工厂来说，提升加工设备稼动率的最大障碍点，就是加工设备的故障。因为设备的故障停止往往大多会产生长时间的生产停止，而严重影响着生产效率与设备稼动率 |
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贸泽供货Cypress PSoC 6 BLE原型设计套件将蓝牙LE连线加入至物联网应用中 (2019.03.14)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Cypress Semiconductor的PSoC 6 BLE原型设计套件。此相容於模拟电路板的低成本套件可轻松存取最多36个通用型输入及输出(GPIO)，其提供的统包解决方案能将Bluetooth低功耗(LE)5.0连线加入至包括智慧家庭产品、穿戴式装置、白色家电和工业物联网装置等物联网(IoT)应用中 |
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安森美半导体影像感测器获「物联之星」2018中国IoT最隹创新产品奖 (2019.03.13)
安森美半导体（ON Semiconductor）宣布其AR0430 CMOS影像感测器因创新设计和丰富特性而获得「物联之星」2018中国物联网（IoT）最隹创新产品奖。「物联之星」是由中国IoT产业应用联盟举办的年度评选，旨在推动IoT产业的发展，和表彰领先的企业和出色的产品创新 |
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微型感测器使车辆变得更加智慧 (2019.03.12)
最近这些机械元件已经小型化，以满足当下汽车应用需求。 |
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大联大友尚集团推出安森美半导体40W高电流输出充电器解决方案 (2019.03.12)
大联大控股宣布旗下友尚集团将推出安森美半导体（ON Semiconductor）NCP1340及NCP43080的40W高电流输出充电器解决方案。安森美半导体推出全电压输入、5V高电流输出的NCP1340及NCP43080手机电源充电器解决方案，可达到高效率、低待机功耗与完整保护等需求 |
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HOLTEK新推出BP45FH6N行动电源MCU (2019.03.12)
Holtek新推出行动电源专用微控制器BP45FH6N，整合快充行动电源所需的功能，如高解析度PWM、高压驱动囗、LDO与各项保护机制，适用1~3串锂电池应用，可实现同步整流升降压控制，最高可输出12V，涵盖市场95%快充行动电源需求 |
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清华大学特聘讲座教授吴诚文及英特尔创新科技总经理谢承儒共同担任SEMI测试委员会主席 (2019.03.11)
SEMI(国际半导体产业协会)日前成立测试委员会，并在第一次会议中进行第一届主席与??主席选举，根据委员们票选的结果，由清华大学特聘讲座教授吴诚文，及英特尔创新科技股份有限公司(IITL)总经理谢承儒二人当选委员会主席，京元电子技术研发中心协理陈文如出任??主席 |
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Dialog Semiconductor将收购Silicon Motion行动通信业务 (2019.03.08)
Dialog Semiconductor宣布已签署最终协议，收购Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌行动通信产品线。此次收购为Dialog大举填补连接产品阵容，包括超低功耗Wi-Fi系统单晶片（SoC）和相关模组、行动电视SoC和行动通信收发器IC |
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动摇全球IC供应链的中国半导体自造之路 (2019.03.08)
为降低进口需求，中国在2015年提出「中国制造2025」，半导体产业为其中重点发展项目之一，誓言到2025年，中国的晶片自制率将达到70%。 |
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艾迈斯半导体推出最新AS6500时间数位转换器 (2019.03.07)
艾迈斯半导体推出AS6500，这是一款新型高解析度时间数位转换器（TDC），具CMOS输入和小型封装特色，特别适合於空间和成本受限的应用。最新TDC产品可以测量短至5ns的时间间隔，精确度为10ps |
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工业4.0与智慧机械技术应用趋势研讨会 (2019.03.06)
工业4.0是制造业近年来最重要的趋势，在这股智慧化浪潮下，制造系统所需的技术、设备、思维，都与传统制造业截然不同，智慧系统内设备的机器不但必须彼此对话，软硬体也必须全面整合，再加上大数据的撷取、云端平台的运算分析、工业物联网的布建，这都落实制造业的智慧化远景 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
