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CTIMES / Amd
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
[评析]从半客制化与嵌入式看起-浅谈AMD的未来发展 (2016.03.08)
嵌入式市场(或称嵌入式应用)对于AMD一直是相当重要的领域,至少在台湾市场,AMD所采取的动作,就声量而言,至少就不在竞争对手英特尔之下。在这一点,在2015年,IMD所公布的财报来看
AMD发表GPU硬体虚拟化产品线 (2016.02.04)
AMD公司发表首款GPU硬体虚拟化产品AMD FirePro S系列GPU,搭载Multiuser GPU(MxGPU)技术。 AMD突破性的GPU硬体虚拟化架构,为各种新兴使用者体验提供创新的解决方案,包括远端工作站、云端游戏、云端运算,以及虚拟桌上型基础架构(Virtual Desktop Infrastructure;VDI)
获电信市场肯定AMD采用ARM核心策略奏效 (2016.01.20)
谈到嵌入式市场,AMD在该领域一直都有不少着墨,在过往的经验中,AMD一向会将引以为豪的APU(CPU加GPU裸晶)处理器的产品概念也移值到嵌入式市场,对于AMD而言,嵌入式市场泛指许多垂直应用,像是医疗保健、电子看板、工业电脑与大型游戏主机等,皆可被视为嵌入式市场的一种
AMD携手关键产业伙伴推出AMD Opteron A1100 SoC (2016.01.15)
伺服器、嵌入式网路及储存应用将迈入创新、多元选择、可扩充效能的新时代,AMD公司发表AMD Opteron A1100系统单晶片(SoC),先前代号为「Seattle」,为资料中心提供更多元的产品和创新技术
AMD:14奈米FinFET将进入GPU市场年中进入量产 (2016.01.06)
尽管GPU(绘图处理器)市场盛夏AMD与NVIDIA两大供应商,但在先进技术的投入上,仍然没有手软过。 AMD的CPU主力产品Radeon系列,在去年推出导入HBM(高频宽记忆体)技术后,引来市场关注
CES 2016─ AMD全新Radeon GPU开启游戏和多媒体新体验 (2016.01.05)
AMD Radeon绘图技术事业群(Radeon Technologies Group)将在2016年CES国际消费电子展中,率先展示2016年采用全新「北极星」架构的Radeon GPU,带来卓越游戏体验,其整机功耗比同类GPU竞品减少61%,以优异的每瓦性能,为轻薄型笔记型电脑和桌上型游戏电脑,开启前所未有的游戏和多媒体体验
AMD宣布绘图架构师Michael Mentor晋升为全球院士 (2015.12.04)
AMD宣布任命绘图与平行运算架构师Michael Mantor为AMD全球院士(Corporate Fellow),表彰他在绘图工程方面所展现的卓越领导力。 AMD全球院士是技术位阶的最高等级,目前仅有四名员工荣获此头衔
AMD晋升Ruth Cotter为AMD全球资深副总裁 (2015.11.16)
AMD公司宣布Ruth Cotter晋升为AMD全球资深副总裁,负责人力资源、企业沟通及投资者关系部门,直接汇报予AMD总裁暨执行长苏姿丰博士。 Ruth Cotter的新职责将涵盖这三个部门各个环节,并推动跨部门间的合作以实现公司业务目标
因应不同尺寸需求AMD再推嵌入式绘图处理器 (2015.10.08)
AMD的嵌入式产品线在过往大多都是承袭PC端产品线的血统,进而延伸至嵌入式应用,这种作法早已行之有年,随着AMD开始推广APU(加速处理器)之后,在嵌入式应用也开始引进这样的概念
[专栏]Wi-Fi晶片的换核趋向 (2015.10.06)
2004年ZigBee标准缸推动时,就标榜它的运算负荷很小,只要8位元的8051核心就可以实现ZigBee通讯的发送,不需要到32位元的ARM核心,而蓝牙因为其协定堆叠(Protocol Stack)比较复杂,多半需要32位元的处理器才行
最新研究证实新款AMD处理器可让温室气体排放减量达50% (2015.09.18)
AMD公司针对先前代号为「Carrizo」的第6代A系列APU进行碳足迹分析,结果显示与前一代APU产品相比,使用新款处理器可减少50%的温室气体排放量。此项调查结果是基于世界资源研究院(WRI)与世界企业永续发展委员会(WBCSD)制定、备受各界认可的温室气体盘查议定书(GHGP)进行,该结果在AMD所赞助的节能资讯科技媒体论坛中发表
日月光:AMD HBM技术让3D IC正式起飞 (2015.09.16)
随着SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到台湾半导体产业几个重要的发展方向,像是7奈米制程方面的讨论、材料与制程设备的导入等。不过,在诸多国际大型论坛的场次中,不时可以见到封测龙头日月光的身影
富士通新款精简型电脑系列采用AMD嵌入式G系列SoC (2015.09.09)
机种 FUJITSU FUTRO S920 FUJITSU FUTRO S920 FUJITSU FUTRO S720 FUJITSU FUTRO S520 FUJITSU FUTRO S520 尺寸大小(宽x长x高)
AMD于VMworld 2015大会发表GPU硬体虚拟化解决方案 (2015.09.02)
AMD近日在VMworld 2015年度大会上,展示基于硬体的GPU虚拟化解决方案「AMD Multiuser GPU」。 AMD全新的解决方案提供虚拟化工作站等级体验,拥有完整ISV认证,运算效能更如同终端使用者在使用桌上型电脑般顺畅
[专栏]全球覆盖、全球覆盖、全球覆盖 (2015.08.04)
其实要谈论两个议题,一是如何全球覆盖?另一是怎样覆盖才经济? 打从2004年AMD提出50x15计画,期望10年后的2015年,全世界有50%人口可以连上Internet,但AMD自己推动2年就告停,直至2014年,全球仍有2/3人口不能上网
集各家技术大成Fiji绘图处理器正式亮相 (2015.06.23)
先前AMD在今年的COMPUTEX的国际记者会所展示的两大产品线,一为第六代的A系列处理器,另一款重大产品则为搭载HBM技术的独立绘图处理器,只是在当时,自AMD执行长苏姿丰博士甚至是相关部门的高阶主管,皆未对该款绘图处理器透露太多的技术细节
AMD发表新一代Radeon R9与R7 300系列产品阵容 (2015.06.22)
AMD公司发表全新AMD Radeon系列显示卡,开启PC游戏新世代。在日前洛杉矶举行的网路直播会议上,AMD与微软、美商艺电、以及Oculus等厂商一同向全球成千上万的游戏玩家介绍全新产品
[Computex] AMD新一代处理器面世 Cortex-A5核心为安全现身 (2015.06.12)
今年COMPUTEX的观展重点之一,还是处理器阵营之间的竞争关系,而身为x86架构业者之一的AMD,自从与ARM阵营愈来愈近之后,市场也在观察AMD接下来的表现如何。 此次AMD在COMPUTEX所发布的两大重点,一是第六代的A系列处理器,其次则是介绍新一代的绘图处理器,内建HBM(High Bandwidth Memory)技术,以进一步提升其运算效能
AMD新款7000系列APU与Radeon绘图产品锁定OEM厂商计算机 (2015.05.11)
AMD于2015年财务分析师大会发表新款AMD 7000系列APU、AMD Radeon 300系列显示适配器与M300系列行动绘图产品,以及A系列桌上型APU产品更新,为2015年打造坚实的产品阵容,强化AMD在环绕运算的优势
头戴式显示市场进入萌芽期 (2015.05.08)
毫无疑问的,穿戴式装置市场中,跟手腕类相关的产品, 目前可以说是该市场中最大的赢家,但头戴式显示设备没有死, 它终于进入萌芽期的阶段了。

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