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CTIMES / 半导体封装测试业
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
TrendForce:中国新建晶圆厂短中期亏损压力高,政府投资补贴成必需 (2017.08.04)
根据TrendForce研究指出,2016年後在中国当地规划新建的晶圆厂共有17座,其中12寸晶圆厂有12座及8寸晶圆厂有5座,从成本结构来看,新厂折旧成本高昂,加上高薪挖角导致人力成本的提升,以及近来因空白矽晶圆供不应求导致的材料价格??升,短、中期面临亏损压力
SEMI:2017年6月北美半导体设备出货为22.9亿美元 (2017.07.26)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2017年6月北美半导体设备制造商出货金额为22.9亿美元。与4月最终数据的22.7亿美元相比,成长0.8%,同时相较於去年同期17.2亿美元,成长33.4%
SEMICON Taiwan 2017即将登场 (2017.07.19)
SEMI(国际半导体产业协会)主办之半导体产业年度盛事 ━ SEMICON Taiwan 2017国际半导体展,将於今年9月13-15日於台北南港展览馆一、四楼举行,共计700家厂商展出超过1,700个摊位,预期将吸引超过45,000叁观者与会
还在伤脑筋? 物联网测试一次通关 (2017.07.06)
物联网实际应用产品陆续问世,然而相关元件测试却遭遇不同挑战,好的测试平台,将可让元件端开发事半功倍。
打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势 (2017.06.21)
打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势
满足先进IC封装设计需求 明导推Xpedition高密度先进封装流程 (2017.06.14)
为了提供更快速且高品质的先进IC封装设计结果,明导国际(Mentor)推出了端到端Xpedition高密度先进封装(HDAP)流程,其设计环境可提供早期、快速的原型评估;明导认为,此一工具与现有的流程相比,可大幅地减少时间,可再细部建置之前充分进行HDAP的最隹化设计
美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台 (2017.06.08)
美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台 美光新任总裁兼执行长Sanjay Mehrotra访台... Mehrotra表示,「记忆体俨然已成为次世代运算应用发展的策略利基,而美光在台湾的据点对于推动产业进化更是扮演了不可或缺的角色
MIC:2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元 (2017.06.01)
MIC:2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元 以成长幅度来说,仍略低于全球;观测全球半导体市况,虽然终端PC市场持续衰退、智慧型手机规模仅小幅度成长,但随着工业应用与车用半导体需求增加及整体记忆体价格上扬的带动,预估2017年全球半导体市场成长幅度将达到7.1%
SEMI:2017年4月北美半导体设备出货为21.7亿美元 (2017.05.24)
SEMI:2017年4月北美半导体设备出货为21.7亿美元 SEMI台湾区总裁曹世纶表示,半导体设备出货水准已连2个月超过20亿美元,除市场基本面稳固之外,资料存取记忆体及智慧型手机处理器的强劲市场需求也带动大量投资
巴斯夫加入艾伦·麦克阿瑟基金会循环经济专案 (2017.05.12)
全球化工公司巴斯夫(Basf)近日加入艾伦‧麦克阿瑟基金会(Ellen MacArthur Foundation) 的两项专案,进一步推动现有循环经济解决方案的发展。 替代线性经济模式 艾伦·麦克阿瑟基金会成立于2010年,致力与企业、政府和学术界合作建立一个可修复、可再生的经济框架
爱德万测试VOICE 2017开发者大会在5月于中美两地登场 (2017.05.12)
[日本东京讯]爱德万测试(Advantest)第11届VOICE年度开发者大会将在5月盛大揭幕,5月16~17日于美国登场,5月26日则移师中国,包括来自世界顶尖整合元件制造商(IDM)、晶圆厂、IC设计公司和委外半导体封装测试(OSAT)供应商的半导体测试专家都将齐聚一堂,堪称产业界交流经验与资讯的绝佳平台
VOICE 2017迈入第二个荣耀十年 爱德万测试发表百余篇技术论文 (2017.05.03)
由半导体测试设备厂商爱德万测试(Advantest)主办的VOICE开发者大会,2017年以113场技术发表会、规模更大的互动资讯站和新增加的技术发表主题,庆祝大会迈入第二个十年
布鲁尔科技推出暂时性贴合/剥离(TB/DB)产品 (2017.05.02)
1.在以TSV、3D-IC与散出型晶圆级封装 (FOWLP) 制造 2.5D 中介层时,暂时性贴合 (TB) 与剥离扮演了什么样的角色?其重要性为何?暂时性贴合材料最关键的要求为何? 暂时性贴合/剥离 (TB/DB) 是薄晶圆处理技术中相当关键的一种两部分制程步骤,该技术已用于许多先进的封装应用中
英飞凌新款IGBT模组以62 mm封装提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩展旗下62 mm IGBT模组阵容。全新电源模组能在尺寸不变下,满足对更高功率密度日益增加的需求。业经验证的62 mm封装中采用较大的晶片区域及调整过的DCB基板,以实现更高的功率密度
明导国际软体已通过台积电12FFC与7nm制程进一步认证 (2017.03.22)
明导国际(Mentor Graphics)宣布其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)电路验证平台已通过台积电(TSMC)最新版本的12FFC制程认证
Micron宣布在台成立DRAM卓越制造中心 (2017.03.21)
全球先进半导体系统厂商 Micron Technology宣布于3月14日成功标得达鸿先进科技的拍卖资产,并将以此建立Micron在台之后段生产基地。 Micron现已取得这新生产基地之所有权。 经由此收购案,Micron取得与其台中厂相邻的无尘室和设备,并将使Micron 的晶圆制造与后段封测得以集中于同一据点,并专注于建立集中式的后段封测营运
KLA-Tencor为先进积体电路元件技术推出全新量测系统 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司针对次十奈米(sub-10nm)积体电路(IC)元件的开发和量产推出四款创新的量?系统:Archer 600叠对量测系统,WaferSight PWG2图案化晶圆几何形状测量系统,SpectraShape10K光学线宽(CD)量测系统和SensArray HighTemp 4mm即时温度测量系统
爱德万测试VOICE 2017开发者大会公布专题演讲贵宾 (2017.03.20)
[美国加州圣荷西讯]由半导体测试厂商爱德万测试(Advantest)主办的年度开发者大会VOICE将设有三场专题演讲,从产业未来趋势、网路安全,到全球半导体产业剖析,主题各异、精彩可期
高生产/晶圆保护能力 应材力推电化学沉积系统 (2017.03.16)
为满足晶圆级封装(WLP)产业日益增多的行动及高效运算应用的需求,应用材料推出Nokota电化学沉积(Electrochemical Deposition,,ECD)系统。利用此一系统,晶片制造商及委外封测(OSAT)业者将可透过低成本、高效率的方式,使用不同的晶圆级封装技术,包括凸块/柱状、扇出、矽穿孔( TSV)等
SEMI:台湾连续五年成全球最大半导体设备市场 (2017.03.14)
全球半导体市场仍在增温!国际半导体产业协会(SEMI)公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS),根据报告中指出,2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元,较2015年增长13%;且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场,设备销售金额达到122.3亿美元,较之前年增长了27%

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