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CTIMES / 半导体封装测试业
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
巴斯夫加入艾伦·麦克阿瑟基金会循环经济专案 (2017.05.12)
全球化工公司巴斯夫(Basf)近日加入艾伦‧麦克阿瑟基金会(Ellen MacArthur Foundation) 的两项专案,进一步推动现有循环经济解决方案的发展。 替代线性经济模式 艾伦·麦克阿瑟基金会成立于2010年,致力与企业、政府和学术界合作建立一个可修复、可再生的经济框架
爱德万测试VOICE 2017开发者大会在5月于中美两地登场 (2017.05.12)
[日本东京讯]爱德万测试(Advantest)第11届VOICE年度开发者大会将在5月盛大揭幕,5月16~17日于美国登场,5月26日则移师中国,包括来自世界顶尖整合元件制造商(IDM)、晶圆厂、IC设计公司和委外半导体封装测试(OSAT)供应商的半导体测试专家都将齐聚一堂,堪称产业界交流经验与资讯的绝佳平台
VOICE 2017迈入第二个荣耀十年 爱德万测试发表百余篇技术论文 (2017.05.03)
由半导体测试设备厂商爱德万测试(Advantest)主办的VOICE开发者大会,2017年以113场技术发表会、规模更大的互动资讯站和新增加的技术发表主题,庆祝大会迈入第二个十年
布鲁尔科技推出暂时性贴合/剥离(TB/DB)产品 (2017.05.02)
1.在以TSV、3D-IC与散出型晶圆级封装 (FOWLP) 制造 2.5D 中介层时,暂时性贴合 (TB) 与剥离扮演了什么样的角色?其重要性为何?暂时性贴合材料最关键的要求为何? 暂时性贴合/剥离 (TB/DB) 是薄晶圆处理技术中相当关键的一种两部分制程步骤,该技术已用于许多先进的封装应用中
英飞凌新款IGBT模组以62 mm封装提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩展旗下62 mm IGBT模组阵容。全新电源模组能在尺寸不变下,满足对更高功率密度日益增加的需求。业经验证的62 mm封装中采用较大的晶片区域及调整过的DCB基板,以实现更高的功率密度
明导国际软体已通过台积电12FFC与7nm制程进一步认证 (2017.03.22)
明导国际(Mentor Graphics)宣布其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)电路验证平台已通过台积电(TSMC)最新版本的12FFC制程认证
Micron宣布在台成立DRAM卓越制造中心 (2017.03.21)
全球先进半导体系统厂商 Micron Technology宣布于3月14日成功标得达鸿先进科技的拍卖资产,并将以此建立Micron在台之后段生产基地。 Micron现已取得这新生产基地之所有权。 经由此收购案,Micron取得与其台中厂相邻的无尘室和设备,并将使Micron 的晶圆制造与后段封测得以集中于同一据点,并专注于建立集中式的后段封测营运
KLA-Tencor为先进积体电路元件技术推出全新量测系统 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司针对次十奈米(sub-10nm)积体电路(IC)元件的开发和量产推出四款创新的量?系统:Archer 600叠对量测系统,WaferSight PWG2图案化晶圆几何形状测量系统,SpectraShape10K光学线宽(CD)量测系统和SensArray HighTemp 4mm即时温度测量系统
爱德万测试VOICE 2017开发者大会公布专题演讲贵宾 (2017.03.20)
[美国加州圣荷西讯]由半导体测试厂商爱德万测试(Advantest)主办的年度开发者大会VOICE将设有三场专题演讲,从产业未来趋势、网路安全,到全球半导体产业剖析,主题各异、精彩可期
高生产/晶圆保护能力 应材力推电化学沉积系统 (2017.03.16)
为满足晶圆级封装(WLP)产业日益增多的行动及高效运算应用的需求,应用材料推出Nokota电化学沉积(Electrochemical Deposition,,ECD)系统。利用此一系统,晶片制造商及委外封测(OSAT)业者将可透过低成本、高效率的方式,使用不同的晶圆级封装技术,包括凸块/柱状、扇出、矽穿孔( TSV)等
SEMI:台湾连续五年成全球最大半导体设备市场 (2017.03.14)
全球半导体市场仍在增温!国际半导体产业协会(SEMI)公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS),根据报告中指出,2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元,较2015年增长13%;且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场,设备销售金额达到122.3亿美元,较之前年增长了27%
EVG突破半导体先进封装光罩对准曝光机精准度 (2017.03.13)
微机电系统(MEMS)、奈米科技、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT,为量产型先进封装应用提供先进的自动化光罩对准曝光系统。全新IQ Aligner NT内含高强度及高均匀度曝光元件、新型晶圆处理硬体、支援全域多点对准的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圆覆盖以及最佳化的工具软体
SEMI:2017及2018年全球晶圆厂设备支出将续创新高 (2017.03.08)
SEMI(国际半导体产业协会)发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),指出2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元,创下历年新高,并预计2018年支出金额将达500亿美元,突破2017年新高点
矽格采用Nutanix企业云平台全面提升企业营运效能 (2017.03.01)
企业云端计算厂商Nutanix日前宣布,矽格(Sigurd )采用Nutanix企业云端平台。 Nutanix以其独有的分散式档案系统(Nutanix Distributed File System,NDFS)为基础,结合虚拟化平台,有效加快封装测试资料存取速度,全方位提高运营工作效率
爱德万测试将于首尔SEMICON展示最新测试产品技术 (2017.02.06)
(日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest)将于2017年韩国国际半导体展SEMICON Korea展示多项测试解决方案,展期即将在2月8~10日于首尔COEX会展中心盛大登场。爱德万测试同时也是2月8日晚间欢迎晚宴的白金级赞助商
SEMI:2016年12月北美半导体设备B/B值为1.06 (2017.01.25)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年12月北美半导体设备制造商平均订单金额为19.9亿美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.06,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值106美元之订单
恩智浦深耕台湾50年 持续创新及永续发展 (2017.01.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)欢庆在台50周年,于1月15日在高雄世运户外广场举办「恩智浦50周年庆暨家庭日」庆祝活动,邀请高雄产官学界代表与恩智浦国内外高阶主管共襄盛举,包含高雄市副市长史哲、经济部加工出口区处长黄文谷、高雄市政府经济发展局局长曾文生、高雄大学校长王学亮博士、以及恩智浦重要合作伙伴等
台积电与明导国际合作为新InFO技术变形提供设计与验证工具 (2017.01.12)
明导国际(Mentor Graphics)宣布该公司已与台积电(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台扩展双方的合作关系,为台积电的InFO(整合扇出型)技术提供适用于多晶片与晶片─DRAM整合应用的设计与验证工具
积体电路业产值连续四年创新高 (2017.01.06)
积体电路产值可望续创新高 近年来行动装置推陈出新,带动高阶制程技术之需求大增,致102年起台湾的积体电路业产值连年创下历史新高,102、103年各呈二位数成长,分别年增16.2%及23.9 %
巴斯夫推出气密隔热解决方案降低车辆噪音、乘坐更舒适 (2016.12.21)
聚氨酯喷涂泡绵技术打造无缝密封,全水发泡环保技术达到VOC排放标准 巴斯夫(Basf)推出的Elastoflex 聚氨酯隔热系统,将可大幅降低巴士和其它商用车辆的噪音,同时让乘坐体验更加舒适

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