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CTIMES / 半导体封装测试业
科技
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扩展性强大的网页编辑语言 - XML

XML的全名为Extensible Markup Language,意即为可扩展标记语言,是W3C所发展出来的网页撰写语言。
「电子产品的创新散热设计」研讨会 (2012.10.31)
轻薄短小设计当道的时代,散热与热管理议题成为所有电子产品开发上的一大挑战,从消费性电子到家庭电器,甚至新兴的LED照明等,散热的议题充斥在每一个领域上。因此如何在有限的空间里,达到高效率、高稳定与低噪音的热管理设计,是所有系统产品商极欲突破的关键所在
[分析]力抗三星 台积电晶圆、封测一手抓 (2012.10.12)
为抗拒三星和Intel跨足晶圆代工的竞争,以及从三星手上抢下苹果处理器(A7)的订单,台积电近年来跨业整合的策略明确,从入股Mapper、ASML等半导体设备商,转投资创意电子,扩大晶圆代工事业,到布建逾400人的封测团队,不断出手进行一条龙事业体的布局
台积电推20奈米及3D IC设计参考流程 (2012.10.12)
台积电日前(10/9)宣布,推出支持20奈米制程与CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技术的设计参考流程,展现了该公司在开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)架构中支持20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪
IDC:明年起半导体业回稳上扬 (2012.09.04)
今(2012)年全球半导体产业的景气表现会是如何呢?IHS iSuppli上月下砍今年全球半导体营收预估,从原先预期成长不到3%,恶化为萎缩0.1%。如果预测成真,这将是2009年以来,半导体业年营收首次不增反减
高速影音传输全面启动 安捷伦测试迎向新纪元 (2012.07.24)
在智能型行动装置中新兴的Full HD、3D影片及云端应用等,带动了高画质影音数据传输的需求,以及连接接口的世代演进,如MIPI、HDMI、MHL、eDP、iDP、MyDP等都是当下最新的标准
HTC One影像质量 和数字相机有差吗? (2012.05.14)
HTC One X是HTC One这个系列推出的新机款,也是最高阶的机款,他们对其成像镜头相当有信心。并有充分的理由相信,中阶机款HTC One S相机,其影像质量就足以取代传统的数字相机
ROHM成功研发出三色发光反光板型芯片式LED (2012.05.10)
ROHM成功研发出1.8 x 1.6 mm最小尺寸的三色发光反光板型小型高亮度芯片式LED「MSL0301RGBW」「MSL0401RGBW」,适用于行动装置及娱乐装置等用途。 三色发光LED系将三原色-RGB各自的发光组件搭载建置于单一封装中,因此能够发出从白光到全彩的各种色彩
Google与名导演投资 从事行星采矿任务 (2012.04.25)
总部设立于美国华盛顿的行星资源公司(Planetary Resources)已获得谷歌高层,包含执行长佩吉(Larry Page)、执行董事长施密特(Eric Schmidt)和美国深海探险家与大导演卡麦隆(James Cameron)的支持,将注入大笔资金投资在未来将开采铂和水...等资源于小行星上面
Multitest InStrip安装率持续提高 (2012.04.22)
Multitest日前宣布InStrip不仅为料条中的ASICS和传感器,而且为单粒器件的测试提供了高平行测试分选解决方案。其成功得益于InCarrier概念。基于应用程序的宽带带,亚洲、欧洲和美国安装系统的数量在持续增加,Multitest正稳步赢得市场更多份额
智能手机四核心处理器简析 (2012.04.17)
智能手机的出现,带来戏剧性的改变人们的工作,沟通和娱乐。当然“手机”的主要用途仍然是拨打和接听电话,但我们的行动装置越来越多地被用于其他目的与多种运用,例如:电子邮件、社群网络、各式各样应用程序,网页浏览,以及游戏与影音功能
Multitest发布Kelvin测试座综合教程 (2012.04.02)
Multitest日前宣布推出Kelvin教程。 若要低成本测试其测量值相对于接触电阻值很敏感的组件,Kelvin测试座是不可或缺的。真正的Kelvin测试座完全消除了直流电参数测试的接触电阻误差
恩智浦半导体最高支持1.5A的0.37mm超平封装肖特基整流器 (2012.03.02)
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣布推出针对行动设备市场的新一代低VF肖特基整流器,为微型化发展树立新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅有0.37 mm,尺寸为1.6 x 0.8 mm,是市场上支持最高1.5A电流的最小组件
新品三款Lattice ECP3 FPGA系列 低功耗、高性能、迷你封装 (2012.03.01)
莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)今日推出广受欢迎Lattice ECP3 FPGA系列中具备更低功耗、高速和迷你封装性能的衍生产品。对受限于功耗和尺寸大小的专业摄影机、监控摄影机、医疗影像、视讯通讯、和小尺寸的有线和无线应用来说,新的产品将是克服挑战的理想选择
爱特梅尔推出下一代突破性无限触控技术产品 (2012.01.19)
爱特梅尔公司(Atmel)近日宣布,推出下一代突破性无限触控技术产品,全新maXTouch S系列触控屏幕控制器。新组件系列是最大17英吋(对角线尺寸)的创新性直观触控屏幕界面设计的理想选择,可用于智能型手机、平板计算机、数字相机、电子书阅读器和其它应用
宜特率先取得China RoHS国推污染控制认证代理权 (2011.12.20)
大陆国家认监委于2011年8月正式公告《电子电器产品污染控制认证实施规则》(China RoHS),对流通于大陆地区之六大电子产品,与周边零部件相关厂商产生不小的冲击。 宜特科技,近日特别邀请北京赛西认证有限责任公司来台,共同举办-China RoHS与产品生命周期评估技术发展趋势研讨会
Inventing the future【2012电子科技展望高峰会】 (2011.11.23)
CTimes零组件杂志创办20周年之后,全球电子产业也面临了另一个风起云涌的时刻,电子科技的发展将不再局限个别技术的领先,而是要透过整合应用来达到创新的价值。因此,未来产业中不管任何领域、任何角色的从业者,都应该对电子科技的技术与市场做全盘的了解,然后才能掌握、发挥自己的优势
思源全自动侦错系统获得CM-E采用 (2011.11.22)
思源科技近日宣布,已获得CM Engineering Co. Ltd. (CM-E)采用Verdi全自动侦错系统作为其标准侦错平台。藉由采用Verdi,CM Engineering期望能大幅改善验证效率,针对第三方验证服务中日益增加的验证复杂度所产生的需求,提供实时而有效率地响应
创新低电压及过压检测电路 (2011.11.09)
智能型高侧开关的控制部分具有过流检测和开路负载检测等自我诊断功能,以防止因故障而造成的破坏。控制部分所提供的一种主要诊断功能是低电压和过压(UVOV)检测,本文介绍一种检测电源电压是否在工作电压范围之内的新颖低电压和过压(UVOV)检测电路
可携式医疗感测应用增长 (2011.10.13)
降低医疗支出推动了门诊及家庭保健的需要,能够收集、分析及记录病患血糖水平、心电图(ECG)及脉搏血氧测量值等数据的体戴可携式医疗感测装置的需求变得更高。注重
Beacon封包遗失对于室内定位系统的影响 (2011.09.09)
近年来定位系统在无线感测网路研究领域中引起了极大的注意,其中以依据无线讯号强度(RSSI)特征为基础的方法最为常见。在这项研究之中,实作了一个以无线讯号强度特征为基础的定位系统

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