佳世達科技（Qisda）於日前宣佈，推出H18 3G無線通訊模組，適用於支援HSDPA的電子書閱讀器、手持式行動上網裝置、無線數位相框、筆記型電腦等產品。

該新產品採用Qualcomm最新單晶片平台QSC6270， 具有薄型、省電、散熱佳等特性，並已取得PTCRB, FCC, GCF, CE等全球認證；同時通過包括O2、 Vodafone、Telefonica等主要電信業者的GCF Field Test。

為強化散熱功能同時更加省電，H18除了將主動元件集中在單面外，並在位至分布上做有效地熱源分配管理，使散熱效果更為良好，這對電子紙 (E Ink) 螢幕的顯示效果極有幫助。此外，H18的厚度僅僅3.6mm，非常適合在外型上要求輕薄、且需電池續航時間長的電子書閱讀器，以及因應行動上網趨勢所發展的3G手持式行動上網裝置等產品。　

佳世達表示，該公司一直以來致力於無線通訊模組產品之深耕，並研發多款無線通訊模組，提供客戶多樣選擇。包括有2G的M系列模組(M33, M26等)及3G的H系列(H20及H18等)。而其應用範圍之廣泛從交通運輸管理、遠距醫療照護、安全監控M2M (Machine to Machine)、到3G無線寬頻路由器、甚至是汽車電子領域，皆有無線模組產品之實際應用。佳世達將持續投入更多研發資源，不斷開發最具競爭力的產品並與具潛力的伙伴合作，提供客戶最佳解決方案。