雖然目前市面上的電源晶片已有一定等級的整合度，但在電容與電感的部份，卻遲遲無法有效化整為零。看好電子產品輕薄風、德州儀器（TI）以新的Micro SiP技術將電感與電容整合至電源晶片，認為在智慧型手機等高階應用，電源晶片採取完全整合的獨立架構已有市場存在。

德州儀器亞洲市場開發高效能類比產品市場行銷經理何信龍表示，業界可以看見整合電容的案例，但整合電感的技術門檻很高，因為電感的金屬線圈粗細關係到產品效能。如要整合進電源晶片中，以傳統做法會落得「效能體積難兩全」的結果。針對這樣的問題，TI主要的作法是使用新的封裝技術－Micro SiP，可使尺寸小於正常的電源模組。此外，封裝製程的良率提升也是重要手段，並同步提高DC-DC的切換效率，先縮小晶片本身的體積，讓出更多空間置放電感與電容。何信龍說，整合電感與電容後的電源晶片尺寸最大也僅9平方毫米，效率達到90%以上。

傳統上電容、電感的電路設計、甚至電磁干擾的問題在電源晶片的設計上在在考驗著工程師的能耐，何信龍說，整合電容與電感的電源晶片可以減低設計上的困擾，迅速導入量產。不過，由於使用新的封裝技術，目前價格仍然偏高，而且整合性的作法已經將電壓固定住，也讓設計較不富彈性，針對這點，何信龍解釋，未來客戶如有特定的電壓需求，也能針對個案調整。