英特爾（Intel）極力拓展手機晶片版圖的大業，有可能殺出三星（Samsung）這個程咬金！根據彭博社（Bloomberg）援引花旗集團（Citigroup）分析師所透露的消息指出，三星有可能與英特爾共同競爭併購英飛凌（Infineon）的無線晶片部門！

先前7月初德國國營日報Die Welt的報導透露，英特爾已跟英飛凌密集磋商數週之久，進度已達到最後簽約階段，甚至傳出預定14億美元簽約價的消息。不過現在Citigroup的分析師Glen Yeung的訊息卻進一步指出，三星更有意積極併購英飛凌無線晶片部門。雖然此消息均未獲得英特爾、三星和英飛凌等三邊發言人的確認，但若消息屬實，三星此舉就明顯與英特爾直接槓上，兩大晶片巨頭在手機晶片領域，勢必產生水火不容的對抗！

英特爾從去年開始，就透過各種策略積極佈局手機晶片版圖，為了就是搶攻智慧型手機領域的地盤。根據Gartner的統計數據顯示，今年第1季全球手機銷售量達到3.15億支，而同時期全球PC出貨量則為8400萬台，手機銷售數量將近是PC的4倍！英特爾在手機市場的影響力幾乎空白，但iPhone和其他智慧型手機在功能和數量上不斷成長，與NB界線越來越模糊，逐漸侵蝕到PC/NB的發展。因此英特爾也深知自己一定要針對手機領域有所作為才行。

一連串的策略便開始著手實施進行。去年英特爾從手機大廠諾基亞（Nokia）那裡購買了3G/HSPA/LTE的智財權（IPR）；今年5月消息傳出英特爾以3000萬美元併購以色列WiMAX/GSM調變解調器設計公司Comsys；同月底英特爾公佈針對智慧型手機所設計的新一代Atom處理器。7月中英特爾更進一步宣佈延攬先前參與Palm Pre和Pixi手機研發和蘋果iPhone計畫的Mike Bell，擔任英特爾智慧型手機發展部門的副總裁和產品總監，指揮統整英特爾的手機發展業務。

不過在購買諾基亞的3G/HSPA/LTE智財權時，英特爾原本也想一併購買射頻收發器智財權，但這個部份在2007年，諾基亞已將185位的射頻設計團隊轉移給意法半導體（STM）。這也是為什麼英特爾此時有意併購英飛凌無線晶片部門的原因，英特爾要把RF射頻收發器這塊拼圖補上，以完備在手機晶片的佈局。

英飛凌的無線晶片部門，有可能是除了高通（Qualcomm）之外，唯一擁有3G/HSPA整合射頻收發器設計商用化技術的廠商。不僅如此，英飛凌的無線晶片部門也同時具備設計基頻晶片的技術能力。從客戶群來看，蘋果和LG這前兩大手機客戶，便佔英飛凌無線晶片部門30％的業務量，另外諾基亞、三星、RIM等品牌手機也是英飛凌的主要客戶，英飛凌也是諾基亞和其他主要手機在2G/2.5G晶片組的主要供應商。這些因素對於英特爾而言，都是佈局手機晶片版圖非常重要的板塊。同樣地對於三星來說，更具備非其不可的吸引力。

三星比英特爾更具競爭條件的部份，在於三星不只有手機晶片，也有品牌手機產品。三星需要藉由併購英飛凌的無線晶片部門，壯大自己除了記憶體之外的晶片業務聲勢。此外，三星也可應用英飛凌的射頻收發器設計，在自家的手機產品裡和博通（Broadcom）的基頻晶片相得益彰。

更重要的是，市調機構Forward Concepts的分析師Will Strauss點出，三星的手機晶片是採用高通的ASIC授權架構，不過這可能是屬於較為低階的CDMA-1x通訊晶片組架構，因此三星也有意取得在基頻技術上更多的主導權。另外三星手機內的基頻晶片來源種類眾多，根據花旗分析部門的估計，其中高通有近15～25％的CDMA晶片是出貨給三星，而三星更是博通近60％的基頻晶片（其中絕大部分是2G晶片）的供貨對象。整體來看，三星在基頻元件的策略，或將藉由併購英飛凌的無線晶片部門，降低授權費用成本，採取逐漸統一的設計架構，並取得更為完整的基頻設計關鍵。這將會直接影響到高通和博通在三星手機產品中的影響力。

甚者，英飛凌的無線晶片部門，也將攸關於英特爾和三星這兩大晶片巨頭之間，能否藉由取得在手機市場的進一步擴張，來穩固或取代半導體整合製造廠的龍頭寶座！

英飛凌在此時可說是待價而沽，要不要將無線晶片部門賣出去，這也不一定急於此刻。因為英飛凌現在的財務狀況看起來逐漸有起色，至少低價廉售的低潮已經不再。英特爾和三星若要真正拿下英飛凌的無線晶片部門，不僅可能還需要花費一番功夫，可能還要花費更多的銀彈。

錢對於這兩大晶片巨頭來說不是問題，關鍵在於這併購意向，連動著雙方各自在手機晶片的策略佈局，牽一髮動全身，需步步為營，站穩有利位置。這盤棋雙方要怎麼繼續下，看起來還有得玩了。