台灣積體電路製造公司(TSMC)，是世界上最大的專業級晶圓代工廠，他們擁有全球最先進的製造技術與設備。他們5月3日宣布，已經有能力製造雙核心Cortex-A9處理器，常態下其主頻時脈不低於3.1 GHz。

台積電 28nm HPM 製程，其處理器適合於行動裝置使用。(圖/blogs.synopsys.com) BigPic:550x233

這是歸功於一款新的28奈米製程，被稱為HPM(high-performance for mobile)製程，它付予行動裝置運算性能更高的技術；台積電結合28HP技術；使用NVIDIA和28HPL圖形運算晶片科技，應用生產於高通(Qualcomm) Snapdragon S4系統的晶片製造上。該製程的處理器，在常態下也有3.1 GHz時脈的效能表現，同時也能套用於現在1.5 GHz、2 GHz時脈的處理器，在製程微縮下，比先前採用40奈米製程產品減低許多耗電，同時效能提昇約55%。

目前無法得知，市面ARM處理器在常態下，是否能超頻到3.1 GHz時脈來運行？但其省電架構通常傾向於運用在智能手機和平板電腦市場是無庸置疑。考慮到微軟(Microsoft)即將推出Windows 8在ARM處理器相容的作業系統版本上面，可以想見ARM處理器提升頻率時脈有其迫切必要性，以提供最大運算及處理能力，並與作業系統搭配更緊密些，有助於行動裝置整體的效率與省電表現，以帶動其買氣。

目前最有可能的方式，是該系統將採用雙核心Cortex A9處理器，主頻鎖在3.1 GHz，被連接到一個非行動裝置電源。不過幸運的是，28HPM製程技術將被用來製造雙核心ARM Cortex A9處理器，常態主頻時脈為1.5 GHz和2.0 GHz的處理器，更適合行動裝置導入。

ARM處理器市場營銷人員說：「台積電的高性能28HPM製程是適用於多款先進的ARM處理器為基礎的應用，並能擴大超頻性能，以及運算設備功耗敏感的應用。台積電與ARM的合作，其合作夥伴的生態系統(Ecosystem)提供了一個可擴展的實施平台，使新一代產品在性能和電源管理權衡上能更有靈活性」。

儘管Cortex A9架構事實上不是一款新的設計，在Galaxy S3裝置內，仍採用四核心Exynos處理器，以及來自NVIDIA SoC基礎的Tegra 3(4-PLUS-1;4+1 core)四核心處理器。一般行動裝置轉移到Cortex A15處理器(目前最新、最快和最昂貴的晶片，其常態時脈是2.5 GHz)的上市時間點，很有可能會落在今年底到明年初間。